Question

电子厂PE工作内容详细叙述（做PCBA电路板）

新产品的导入、试产的安排、生产指导，现场异常问题的及时排除（遇到异常立即有临时对策），生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括工艺指导书的编写等。

能详细叙述一下这些工作从哪方面入手，及怎么做吗？？？高分悬赏。

Answer 1

哦，这些的话，主要是前期安排了，新产品导入，
1、得先有新产品的BOM，准备好用到的物料；
2、然后印刷机需要根据pcb板的数据做好钢网，还有其他的插件机，AOI，波峰焊等用到的设备做好准备，编好程序什么的
3、试产安排就是产线都有生产计划，得安排产线啊，人员啊，开始必须首检，就是第一块板子一定要认真检查，看元件是否错了，焊接的是否合格
4、指导书一定要做的，因为新产品，产线员工是不会的，可以跟班组长商量一起制作指导书，每个工作岗位一份，图，文字都要清楚，就是一步一步的操作流程给出来
5、异常问题的处理，就是哪个部分出了问题就找哪个部分的人员或领导呗，波峰焊那里不达标就找管波峰焊的技术人员呗，

一般都没啥事 的，就是开始会慢一点，我跟过几次试产，没什么事的

Answer 2

1.必须学会IE和QC七大法。2.工作都是靠积累经验，越做越轻松。
3. 编写程序文件的要素：
Ø目的
说明程序所控制的活动及控制的目的
Ø适用范围
程序所涉及的部门和活动
Ø职责
规定负责该程序的部门的责任和权限,规定配合部门的职责和权限Ø工作程序

Answer 3

这个PE应该定义为product engineer。所以主要服务对象是产品，那么首先就要清楚产品是如何生产出来的，那就是你现在所做的PCBA的工艺流程，已经对流程中各个环节关键参数的掌握，例如钢网印刷过程中的张力，锡膏特性，以及在此环节中不良品的处理方式等等。只有真正吃透，才能做到异常解决。其次要对生产的产品特性进行了解，特别是对元器件的封装以及工艺要求做出掌握。最后，如果制作PCBA，不做test，可以忽略，如果做TEST，那么就要从测试类型FCT,ICT等方面着手。