
表面贴装技术的封装形式有哪几种
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表面贴装技术,就是SMT(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”,一般均指采用软钎焊方法,实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”,分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”,一般均指采用软钎焊方法,实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”,分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
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