Question

PCB检测一般检测哪些项目？

Answer 1

Pcb检测项目：1.光板的DFM审查，2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性，3.生成三维图形，4.PCBA生产线优化，5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令，6.检验规则的修订。需要检测、分析、测试的用户，推荐了解微谱，大品牌更放心。【点击我和专业技术沟通】

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Answer 2

PCB检测通常涵盖以下几个主要项目：
1. 完整性检测：确认PCB是否存在任何缺陷或损坏，如开路、短路、焊接不良等。
2. 尺寸和布局检测：测量PCB的尺寸、孔径、引脚间距等，确保符合设计要求，以及检查元件布局是否正确。
3. 电气连通性测试：在PCB上应用电子信号，检查电路中的连接和通断情况，确保各元件正确连接和工作。
4. 电气特性测试：包括电压测量、电流测量、电阻测量等，以验证电路的性能和特性是否符合设计要求。
5. 钎焊和焊盘质量检测：检查焊点和焊盘是否均匀、光滑、无疏漏、短路等问题，确保焊接质量良好。
6. 焊盘涂覆层检测：检查焊盘上的涂覆层是否完整、均匀，以及检查覆铜层的厚度是否符合要求。
7. 环境可靠性测试：模拟不同的环境条件，如温度、湿度、振动等，评估PCB在各种条件下的可靠性和耐久性。
8. 可视检查：检查PCB的外观、印制字迹和标识等，确保没有任何可见的缺陷或错误。
这些检测项目在PCB制造过程中是必要的，以确保PCB的质量和可靠性。具体的测试项目和方法可能因制造商和产品需求而有所不同。

Answer 3

　　1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。

　　2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致（如果不一致，请用红色标签指示），以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。

　　3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。

　　4.PCBA生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机（例如西门子高速机，通用多功能机）输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，西门子粘贴多少种，粘贴多少种西门子，西门子有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。

　　5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。

　　6.检验规则的修订：检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。

　　7.支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。

　　8.自动生成钢板优化图形。

　　9.自动生成AOI，X射线程序。

　　10.检查支持多种软件格式（日本，美国KATENCE，中国PROTEL）。

　　11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。

Answer 4

　PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
　　总测试清单
序号 内容 一般控制标准
1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in
2 切片试验
1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 镀铜厚度
1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4
　　补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,
电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试
　　白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起
6 绿油耐酸碱试验
　　文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)
7 绿油硬度测试 硬度>6H铅笔
8 绿油附着力测试 无脱落及分离
9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破
10 （无铅）焊锡性试验
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11 （有铅）焊锡性试验
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验
≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求
13 阻抗测试
1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14 Tg测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15 锡铅成份测试 依客户要求
16 蚀刻因子测试 ≧2.0
17 化金/文字附着力 测试无脱落及分离
18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19 线拉力测试 ≧7ib/in
20 高压绝缘测试 无击穿现象
21
　　喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试
依客户要求

Answer 5

A、设计检查

下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。

一、通用项目

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?

2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?

3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?

4)充分利用了基本网格图形没有?

5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?

6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?

7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和简图是否合适?

9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?

l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?

11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?

12)有工具定位孔吗?

二、电气特性

1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?

2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?

3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?

4)是否充分识别了极性?

5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗,

6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?

三、物理特性

1)所有焊盘及其位置是否适合总装?

2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?

3)规定的标准元件的间距是多大?

4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?

5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?

6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?

7)元件安排和定向便于检查吗?

8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?

9)定位孔的尺寸是否正确?

10)公差是否完全及合理,

11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?