pcb设计中各种板层都有着什么意义?
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toplayer
——顶层布线层,bottomlayer
——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical
——机械层,是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer
——禁止布线层,禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay
——顶层丝印层,bottomoverlay
——底层丝印层,定义顶层和底层的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
——顶层焊盘层,bottompaste
——底层焊盘层,顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder
——顶层阻焊层,bottomsolder
——底层阻焊层,由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗",不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名思义,这个层就是指PCB板的所有层。(来源:www.pcbspace.cn)
——顶层布线层,bottomlayer
——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical
——机械层,是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer
——禁止布线层,禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay
——顶层丝印层,bottomoverlay
——底层丝印层,定义顶层和底层的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
——顶层焊盘层,bottompaste
——底层焊盘层,顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder
——顶层阻焊层,bottomsolder
——底层阻焊层,由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗",不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名思义,这个层就是指PCB板的所有层。(来源:www.pcbspace.cn)
清宝科技公司
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toplayer和bottomlayer:分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板。对于多层板,也可在中间添加信号层布线。
mechanical
机械层:定义整个pcb板的外观,即整个pcb板的外形结构。
keepoutlayer
禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
topoverlay
顶层丝印层
bottomoverlay
底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在pcb板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
顶层焊盘层
bottompaste
底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
topsolder
顶层阻焊层
bottomsolder
底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
drillguide
过孔引导层
drilldrawing
过孔钻孔层
multiplayer
多层:指pcb板的所有层。
mechanical
机械层:定义整个pcb板的外观,即整个pcb板的外形结构。
keepoutlayer
禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
topoverlay
顶层丝印层
bottomoverlay
底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在pcb板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
顶层焊盘层
bottompaste
底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
topsolder
顶层阻焊层
bottomsolder
底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
drillguide
过孔引导层
drilldrawing
过孔钻孔层
multiplayer
多层:指pcb板的所有层。
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