集成电路工艺主要分为哪几类?每一类中包括哪些主要工艺并简述工艺的主要作用?
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工艺是指衬底制备，离子注入，扩散，外延，氧化，抛光，光刻这些步骤吧。
其实步骤蛮多的，我说我上课学到的部分，衬底制备就是对硅衬底进行一些改进，消除一些表面态，内部晶格的损伤什么的；
离子注入和扩散就是在硅上面进行参杂，以提高导电率或者是让他反型；
外延就是在表面上再生长一层东西，可以是其他半导体材料，金属等各种东西为的是形成；氧化就是形成二氧化硅隔离层，或者是场氧化层；
抛光就是你在硅上面生长了东西或者是利用大马士革工艺形成了各种沟道啊，导线啊什么的，你要把突出来的地方利用物理或者化学的方法去掉，是表面平滑，一边进行下一步；
光刻是最重要的一步，没走一层就要用光刻来完成，光刻主要是完成离子注入，扩散等上面这些东西的。只有利用光刻才能把你想走的线路或者想要参杂的地方在硅表面呈现出来。。
最后给个链接吧http://wenku.baidu.com/view/46680ebff121dd36a32d8248.html这里面更详细。。
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外延就是在表面上再生长一层东西，可以是其他半导体材料，金属等各种东西为的是形成；氧化就是形成二氧化硅隔离层，或者是场氧化层；
抛光就是你在硅上面生长了东西或者是利用大马士革工艺形成了各种沟道啊，导线啊什么的，你要把突出来的地方利用物理或者化学的方法去掉，是表面平滑，一边进行下一步；
光刻是最重要的一步，没走一层就要用光刻来完成，光刻主要是完成离子注入，扩散等上面这些东西的。只有利用光刻才能把你想走的线路或者想要参杂的地方在硅表面呈现出来。。
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