protel dxp中如何对自己做的元器件进行封装 20
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如果是标准封装,可以搜索现有的元件库找现有的来用.
如果是非标准的,可以根据器件手册上给出的尺寸自己画或者用元件封装向导输入尺寸自动生成.
画封装的具体过程,见参考资料中的网址.
如果是非标准的,可以根据器件手册上给出的尺寸自己画或者用元件封装向导输入尺寸自动生成.
画封装的具体过程,见参考资料中的网址.
参考资料: http://zhidao.baidu.com/question/496942278.html?oldq=1
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1.进入画封装页面:File-----New-----PCB Librariy
2.画封装,最重要的是画出的要和实际的元件大小一致,否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。 打开参数设置窗口:在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。 先把度量单位改为“米”制:在measurement unit中把imperial为metric。 Snap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil,移动的距离最小,也就是精度最高的。
visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小,元件用毫米还量度就足够了,所以grid 1和grid 2都设置成1mm(要自己输入1mm)。即可视网格边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时,在这里画就很容易知道画出来的线的长度,而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用默认就可以。
3.接下来的一步也很重要,就是一定要在页面的中心画元件封装,否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况:点击那个元件封装,鼠标居然跑到其它地方去了,这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。解决办法很简单,先点击一个焊盘“Place Pad”,然后按住键盘的“Ctrl+End”键,这时鼠标箭头会自动跑到页面中心,放下那个焊盘做为标记。这样,就可以以那个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。
2.画封装,最重要的是画出的要和实际的元件大小一致,否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。 打开参数设置窗口:在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。 先把度量单位改为“米”制:在measurement unit中把imperial为metric。 Snap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil,移动的距离最小,也就是精度最高的。
visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小,元件用毫米还量度就足够了,所以grid 1和grid 2都设置成1mm(要自己输入1mm)。即可视网格边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时,在这里画就很容易知道画出来的线的长度,而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用默认就可以。
3.接下来的一步也很重要,就是一定要在页面的中心画元件封装,否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况:点击那个元件封装,鼠标居然跑到其它地方去了,这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。解决办法很简单,先点击一个焊盘“Place Pad”,然后按住键盘的“Ctrl+End”键,这时鼠标箭头会自动跑到页面中心,放下那个焊盘做为标记。这样,就可以以那个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。
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根据你所画的元器件的datasheet里面元器件的尺寸,在软件中,新建--library-PCB library然后根据尺寸大小画出封装,注意,画封装的时候-引脚标号(工具栏圆圈状place pad)要与封装原理图库对应
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dxp 自己做集成元器件库,首先File->new->项目->集成元件库,保存一个你所做的元件名;然后 项目管理->追加已有文件到项目中->添加你所做的 原理图库文件和PCB库文件(两文件要同名字,引脚对应)->然后你(评论)
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有一个封装向导,在封装制作中用这个,在结合手册上给出的尺寸,就能把封装画出来。郭天祥视频有一节专门讲芯片封装,建议你看看,光说shuobui明白
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