Question

导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢

Answer 1

导热硅脂

俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。

优点：
（1）高导热
（2）低热阻
（3）工作温度范围大
（4）低挥发性
（5）低油离度
（6）耐候性强等优异的性能

缺点：
（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；
（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。

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导热垫片

一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。

缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。

Answer 2

电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热，维持电子产品正常的工作温度。那么到底是导热硅脂性能好呢？还是导热硅胶片的性能好呢？可以从以下几个方面分析：
一、操作性方面
导热硅脂属于膏状或者液体状，导热垫片属于固体状态，所以从形态上，单从操作性来说，导热垫片相对导热硅脂简单，易操作些，因为导热硅脂在使用过程中需要先搅拌均匀，涂抹也要尽量均匀且要适当控制厚度，对于作业人员和设备均有一定要求，而导热硅胶片只需要选择购买合适的厚度直接贴合使用即可。
二、稳定性方面
在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优越于导热硅胶片，原因是导热硅胶片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能100%贴合，多少会有缝隙，但是导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅脂散热应用相对稳定。
三、导热性方面
导热硅脂和导热硅胶片在导热性方面均有较好的散热效果，并不能单方面的判断导热硅脂与导热硅胶片在导热性能方面的优劣，它们的导热系数根据配方技术的要求，常见的在1-5W/m·k之间，甚至还会超过5W/m·k，所以电子产品选择散热胶粘产品，导热硅脂和导热硅胶片均可以，再者就是要结合自身产品的结构，人员操作等要求，来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热硅胶片合适。

Answer 3

　　导热硅脂与导热硅胶片有哪些优缺点
1、导热硅脂：
　　导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
　　导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。

2、导热硅胶片
　　导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
　　导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。