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电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
这里简单介绍一下这三种灌封胶的区别,以便大家选择参考之用;
1、环氧树脂胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右,也有耐温在300摄氏度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。
2、有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。
3、聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。
注意事项:
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
● 可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
这里简单介绍一下这三种灌封胶的区别,以便大家选择参考之用;
1、环氧树脂胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右,也有耐温在300摄氏度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。
2、有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。
3、聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。
注意事项:
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
● 可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
若林贸易
2024-07-20 广告
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三键导电胶,作为东莞若林贸易有限公司推荐的优质产品,凭借其卓越的性能和广泛的应用领域,在市场中享有良好声誉。该导电胶由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成,对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力,特别适用于导线与电极的粘着、半导体...
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BZ系列电子灌封料使用方法
电子PU灌封胶:
我公司为电子、电器的封装保护开发灌封胶,弹性好、粘接性能优异的聚氨酯类灌封胶。本品属于脱醇反应, 经200H昼夜的强化试验后 , 不会对电子元器件、金属及芯片产生腐蚀 , 产品不龟裂、不硬化,适用于户外长期使用。
具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性;
具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹;
完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
配胶前需准备的工具:
1、显数电子秤:精确度为0.1~1克,以保证A、B 组份配比精确。
2、搅拌工具:
A、电动搅拌;(注意:要保证拌棒的干净、干操;经过酒精清洗后,要经过60度的高温烘烤2小时后才能使用,保证清洗后拌棒的干操。)
B、手动搅拌;使用新的拌棒,不可共用其它胶水使用过的拌棒.
3、灌胶工具:用胶壶或针筒;不可共用其它胶水使用过的灌胶工具.
4、配胶筒:最好是高大于直径的2-5L圆桶,防止出现搅拌死角。
具体使用方法:
1、将电子、电器壳内可能发生漏胶的部位用堵漏胶(请客户自行购买)
密封固化后即可进行灌胶。
2、打开BZ系列电子灌封料B组份搅拌5-7分钟后(每桶B组份均需搅拌均匀,否则会引起固化慢或颜色不均匀等现象)即可进行配胶。
3、配胶方法:先取B组份放入配胶筒中,再按配比将A组份胶倒入配胶筒中,搅拌2分钟后 将混合好胶水的配胶筒放入抽真空箱中脱泡2分钟 (如果没抽真空设备,可将混合后的胶水静置2分,其它自己消泡.)后再进行灌胶操作。
配胶注意事项:
1、底温情况下A剂会出现结晶现象,配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。
2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完,否则粘度会逐渐变大,流动性变差。
3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时,必须把配胶筒内的胶清理干净,方可继续配胶,否则容易造成胶内丝状物,流动性差。
灌胶注意事项:
1、尽量让胶不要粘到电子、电器表面上,如果粘到表面上马上用棉布擦净。
2、固化后如果还有胶粘在产品表面,用棉布蘸酒精擦净表面即可。
3、灌胶设备应定时清洗,如果用胶壶灌胶,要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。
安全事项:
如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理;
如果胶液接触到皮肤,请擦拭干净,并用肥皂和清水冲洗,若有刺激症状产生且不消退,请就医处理。
储存与保质期:
本产品应储存在室温环境下,使用完的物料必须重新密封良好。
交货后在室温密封状态下保质期为3个月。
电子PU灌封胶:
我公司为电子、电器的封装保护开发灌封胶,弹性好、粘接性能优异的聚氨酯类灌封胶。本品属于脱醇反应, 经200H昼夜的强化试验后 , 不会对电子元器件、金属及芯片产生腐蚀 , 产品不龟裂、不硬化,适用于户外长期使用。
具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性;
具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹;
完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
配胶前需准备的工具:
1、显数电子秤:精确度为0.1~1克,以保证A、B 组份配比精确。
2、搅拌工具:
A、电动搅拌;(注意:要保证拌棒的干净、干操;经过酒精清洗后,要经过60度的高温烘烤2小时后才能使用,保证清洗后拌棒的干操。)
B、手动搅拌;使用新的拌棒,不可共用其它胶水使用过的拌棒.
3、灌胶工具:用胶壶或针筒;不可共用其它胶水使用过的灌胶工具.
4、配胶筒:最好是高大于直径的2-5L圆桶,防止出现搅拌死角。
具体使用方法:
1、将电子、电器壳内可能发生漏胶的部位用堵漏胶(请客户自行购买)
密封固化后即可进行灌胶。
2、打开BZ系列电子灌封料B组份搅拌5-7分钟后(每桶B组份均需搅拌均匀,否则会引起固化慢或颜色不均匀等现象)即可进行配胶。
3、配胶方法:先取B组份放入配胶筒中,再按配比将A组份胶倒入配胶筒中,搅拌2分钟后 将混合好胶水的配胶筒放入抽真空箱中脱泡2分钟 (如果没抽真空设备,可将混合后的胶水静置2分,其它自己消泡.)后再进行灌胶操作。
配胶注意事项:
1、底温情况下A剂会出现结晶现象,配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。
2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完,否则粘度会逐渐变大,流动性变差。
3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时,必须把配胶筒内的胶清理干净,方可继续配胶,否则容易造成胶内丝状物,流动性差。
灌胶注意事项:
1、尽量让胶不要粘到电子、电器表面上,如果粘到表面上马上用棉布擦净。
2、固化后如果还有胶粘在产品表面,用棉布蘸酒精擦净表面即可。
3、灌胶设备应定时清洗,如果用胶壶灌胶,要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。
安全事项:
如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理;
如果胶液接触到皮肤,请擦拭干净,并用肥皂和清水冲洗,若有刺激症状产生且不消退,请就医处理。
储存与保质期:
本产品应储存在室温环境下,使用完的物料必须重新密封良好。
交货后在室温密封状态下保质期为3个月。
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具体使用方法:
1、将电子、电器壳内可能发生漏胶的部位用堵漏胶(请客户自行购买)
密封固化后即可进行灌胶。
2、打开BZ系列电子灌封料B组份搅拌5-7分钟后(每桶B组份均需搅拌均匀,否则会引起固化慢或颜色不均匀等现象)即可进行配胶。
3、配胶方法:先取B组份放入配胶筒中,再按配比将A组份胶倒入配胶筒中,搅拌2分钟后 将混合好胶水的配胶筒放入抽真空箱中脱泡2分钟 (如果没抽真空设备,可将混合后的胶水静置2分,其它自己消泡.)后再进行灌胶操作。
1、将电子、电器壳内可能发生漏胶的部位用堵漏胶(请客户自行购买)
密封固化后即可进行灌胶。
2、打开BZ系列电子灌封料B组份搅拌5-7分钟后(每桶B组份均需搅拌均匀,否则会引起固化慢或颜色不均匀等现象)即可进行配胶。
3、配胶方法:先取B组份放入配胶筒中,再按配比将A组份胶倒入配胶筒中,搅拌2分钟后 将混合好胶水的配胶筒放入抽真空箱中脱泡2分钟 (如果没抽真空设备,可将混合后的胶水静置2分,其它自己消泡.)后再进行灌胶操作。
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