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1电源，接地处理乃至整个PCB板布线完成都非常好，但没有考虑周到的电源，接地干扰，性能会
下降，有时甚至会影响到该产品的成功率。地面必须认真对待的电气配线，所产生的电力，地面的噪音最小，以确保产品的质量
。对于每个从事电子产品设计的工程技术人员和地面之间的电源线产生的噪声都知道的原因，现在只能减少类型的噪声抑制
表示：众所周知的电源，地之间增加去耦电容。尽量加宽电源，地线宽度，最好的地线比电源线宽的，它们的关系是：
地面电源线，信号线，通常信号线宽度：0.2?0.3毫米，最（模拟电路地面不能使用细宽度可达为0.05?0.07毫米的，电源线为1.2?2.5毫米数字电路PCB
宽度的接地线形成回路，构成一个地面网络使用）铜层大的接地面积，在所述印刷电路板是不是要花
用作接地导线连接到地的地方。或者制成的多层膜，
电源，每个所占据的地面层。
2，数字电路和模拟电路的处理有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），但组成的数字和模拟混合电路
。因此，布线时，需要考虑它们之间的干扰，尤其是线路噪声。高频数字电路，模拟电路的灵敏度
信号线，高频信号线尽可能远离敏感的模拟电路装置在地面上，整个人PCB外界只有一个节点，所以加工数量内PCB
模具的共同点，并在板内部数字地和模拟地实际上是独立无关的，只需将PCB
在与外部世界的接口（插头等）。数字和模拟短路请注意，只有一个连接点。在PCB上不共地，这是由系统的设计。
3，信号线布电（在地面上）层的多层印制电路板布线，再次运行时在信号线层的其余部分没有布线后层会导致浪费
生产增加的工作量相应增加的成本可以被认为是解决这个矛盾，电力层（地面上）接线。应该首先考虑使用的电源层
阶层。因为它是最好的，保存最完整的地层。
4，在大面积的大面积的导体连接到腿的处理？接地（电），通用组件的腿与其相连，综合考虑的连接腿的处理需要，
电气性能，与铜表面的完全访问组件的腿垫是好，但也有一些坏的风险，如焊接装配组件：（1）焊接需要高功率加热器。 ②容易
造成虚焊点。因此，无论是电气性能和工艺需要进行横向垫，俗称热焊盘（热）热隔离（热屏蔽），因此，
使虚拟截面的过度热焊垫的可能性大大减少。多层电气连接（接地）处理同一层的腿。
5，在许多CAD系统中的作用的网络系统布线，布线网络系统的基础上确定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，过度
图字段中的数据，这不可避免地更高的存储空间的需求??，同时也对象计算机电子产品的运算速度有很大的影响。给出一些通路
效率，占用的腿元件占用或安装孔，如垫，它们的孔。网格过疏的途径太少伟大的路由能力。拥有的密度
一个合理的网格系统，以支持布线的行为。 0.1的英寸（2.54毫米）的标准组件的腿之间的距离的整数倍数，所以网格系统的基础上的，一般设定在0.1英寸
（2.54毫米）或小于0.1英寸，如：0.05英寸，0.025英寸，0.02英寸，和等。
6，设计规则检查（DRC）的布局设计完成后，还需要确认，需要仔细检查布线设计符合规则的设计者制定的制定规则
PCB生产过程中的需求，一般检查以下几个方面：线，线，线与元件焊盘，线和通孔元件焊盘和过孔之间的距离，通孔
孔是否合理，是否满足生产要求。的电源线和地线的宽度是合适的，之间的紧密耦合的电源和接地（低波阻抗）？是否有允许地面的PCB扩大。对于关键的信号线是否采取最佳措施，如长度最短，以及线路保护，输入线和输出线
清楚地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有一个单独的接地线。 PCB图形（如图标，下标）后，会造成信号短路
路。一些的不良直线。加在PCB上的工艺线？在阻焊遵守的要求，生产过程中，焊接掩模是合适的尺寸，字符徽标
压力设备上的焊盘，以便不影响的电气设备的质量。在多层框架边缘的功率形成很窄的，如电源地层的铜箔露出板可能导致短
道。概述本文档的目的是描述使用PADS PCB设计软??件PowerPCB的PCB设计过程和一些
设计师提供设计规范考虑设立一个工作组，以促进设计师之间的交流和相互检查。
2，PCB设计过程的设计过程分为网表输入规则设置，元器件布局，布线，检查，审查，输出六个步骤。
2.1网表输入
网表输入有两种方式，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB的连接，选择传送网表应用的OLE功能可以感受到保罗一个
持有人原理图和PCB图的一致，尽量减少发生错误的可能性。
另一种方法是直接装在PowerPCB的网表中，选择“文件 - >导入，传入的原理图生成的网表。
2.2在原理图设计阶段的PCB设计规则设置的规则设置好，你不再需要设置
这些规则，因为输入的网表设计规则的网表输入进PowerPCB中。如果你了设计规则，必须同步，以确保原理图的一致性原理图和PCB
。除了定义的设计规则和层，也有一些需要被设置的规则，需要的贯通孔的大小的标准，如片堆叠。如果设计师的新
焊盘或过孔，一定要加层25。
注意：PCB设计规则，层定义，设置通孔的CAM输出设置默认的启动文件，命名为Default.stp网表输入进来以后，按照实际情况
设计的供电网络并分配给电源层和接地层，并设置其它高级规则。所有规则之后成立的PowerLogic
使用的OLE PowerPCB的连接规则从PCB功能，更新原理图中的原
原理图和PCB规则设置的规则。
2.3布局网表输入组件，在工作??区上的零重叠的所有组件，下一个步骤是分离这些组件，按照与
规则整齐地放置，该组件的布局。 PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 2.3.1手工布局
工具PCB结构尺寸画出板边（董事会纲要“）。
2。分散组件（分散元件）中，组件的电路板的边缘的周围配置。
3。部件一个一个地移动，旋转，或按照一定的规律整齐地摆放在板的边缘。
2.3.2自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动本地集群布局，但多数设计中，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3注
一。布局的首要原则是，以确保布线的布通率注意飞线连接在移动设备上，该设备的连接关系，一起
B?。数字设备和要被分离的模拟设备，尽可能远离的c。去耦电容尽可能靠近器件的VCC
D。使器件焊接在考虑未来，不要太密集
é更多使用提供的软件的阵列和联盟功能有两种类型的手工布线，提高工作效率的布局
2.4布线布线和自动路由选择。
PowerPCB中的手动布线功能非常强大，包括自动推在线设计规则检查（DRC），自动路由进行的SPECCTRA布线引擎，通常使用两种方法
使用步骤手动 - 自动 - 手动。
2.4.1手动布线
1。自动布线的第一手布一些重要的网络，比如高频时钟，主电源，这些网络往往距离排列，线条宽度，线间距屏蔽特殊
的要求;一些特殊的封装，如BGA，自动路由布的规则是困难的，但也具有手动布线。
2。自动布线，但也具有手动布线的PCB走线进行调整。
2.4.2自动布线结束后的布线网络，其余
手自动布线的布手。选择“工具” - >“SPECCTRA，启动SPECCTRA路由器接口，设置文件继续启动SPECCTRA
布线后自动布线的布通率100％，那么它可以手动调整布线;小于100％，布局或手工布线的问题
调整布局或手工布线，直到所有布顿远。
。 2.4.3注意事项
一个电源线和地线大胆
B。去耦电容应直接连接到VCC
C。设置的的SPECCTRA保护命令的文件，所有电线，第一次添加保护手工布行不自动布线器重布
e。混合电源层这一层定义分割/混合平面分段接线之前，布终点线后，使用倒经理平面
将覆铜箔
E所有器件引脚散热垫的做法过滤器设置引脚选择所有的引脚，属性勾选前面的热购股权
F手动布线DRC选项打开，
2.5检查检查是否使用动态布线（动态路由）项目间距（间隙），连接（连接），高速规则（高速）和电源平面（平面），这些项目
可以选择“工具” - >验证设计。如果设置
家庭高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须布局和布线。注：例如，有些错误可以忽略不计，然后
插件的一部分纲要的框架，检查的间隔会出问题;此外，每个修订的走线和过孔，都要重新覆铜一次。
2.6的审查检阅根据“PCB检查表，包括设计规则，层定义，线宽，间距，焊盘，过孔设置，也应侧重于审查的设备布局合理
走线，电源线和地线网络，高速时钟网络的走线屏蔽，去耦电容的放置和连接。评论失败，设计者要布局和布线后签署审查和设计师一起
电网。
BR /> 2.7设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以帮助设计师来检查和审查的gerber文件交给
系统板制造商，PCB分层生产的印刷电路板。Gerber文件输出是非常重要的，这种设计的成功或失败相关，关注
事宜输出gerber文件将被突出显示在下面。
一。需要输出布线层（顶部，底部，中间布线层），电源层（包括VCC层和GND层），丝印层（包括顶层丝印，底层丝印）
，阻焊层（包括顶部焊接面具和底层阻焊），同时还要生成钻孔文件（NC钻）（二）提供分割/混合层设置，然后添加
文档“窗口中选择路由项的文件和每个输出Gerber文件，必须使用PCB图倾经理平面连接铜包;
如果设置为CAM平面，平面设置图层项目选择Layer25加上，在Layer25层的垫和Viasc的选择。设备设置窗口
（设备设置）的值光圈改变至199天。每个楼层设置图层，选择板外形最后
E。设置丝印层，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和纲要丝网印刷文本行 / a>
F。阻焊层的图层，选择孔，没有阻焊膜孔，不选择说家里的孔阻焊，根据具体情况来确定
克。生成钻孔文件，使用PowerPCB的省集，不进行任何更改
h后，所有的gerber文件，用CAM350打开并打印的PCB清单检查孔（VIA）的输出由设计师和评论家更层PCB的重要组
作为一个钻井成本一般为30％至40％的PCB制板的总成本。
简单地说，每孔在PCB上，可以通过调用孔，从操作的角度来看，通孔可分为两种类型：一种是作为各层之间的电连接;
II被用来作为一个移动设备的固定或定位。工艺技术的，这些过孔通常分为三类，即盲孔（盲孔），埋孔（埋孔）和贯通孔
（经由通孔）的盲孔中的顶部和底部表面上的印刷布线板具有位于一定的深度，孔的深度为连接的内层表面的行和下面的行，通常是不
超过一定的比率（孔径）。埋孔装置，在内层的PCB连接孔，它不会延伸到电路板表面的孔都位于上述两种类型的电路板中，将内层，
贯通孔，成形过程完成后在层压之前，在通孔形成过程也可能重叠以及几个内层。第三种称为通过整个电路板的贯通孔，该孔可用于实时
现在内部互连或作为一个组件安装定位孔的通孔上的过程中更容易来实现，成本低，所以大部分的印刷电路板，用它来代替另外两个
种植孔下面说的通孔，没有特殊说明的考虑从设计的角度为通孔。视图中，一个通孔，由两部分组成，一个中间钻井
（钻孔），两个钻孔周围的焊盘区，见下面的两个部位的尺寸的通孔的大小决定了，显然，在一个高速，高密度的PCB设计，设置
米总是希望过孔尽可能小，使董事会可以更多的布线空间离开，此外，较小的孔，自身的寄生电容也越小，更适合于高速的电路。
但孔隙的尺寸减小的同时带来了成本的增加，而且贯通孔的大小不能是无限的降低，它是受钻孔（钻孔），镀（电镀）工艺技术
限制：孔越小，钻井需要更长的时间，而且也更容易从中心位置偏离，当孔的深度超过钻头直径的6倍时，它不能保证孔壁能均匀地镀的铜。
例如，通常是6层PCB板的厚度（通孔深度）有关50Mil的钻孔直径最小的PCB制造商可以只提供，达到8MIL。二贯通孔寄
电容通过该孔本身存在的寄生电容接地，如果已知的孤立的孔隙直径为D2的接地平面中的孔，通孔焊盘的直径D1 ，PCB板的片基体材料的厚度为T，
的寄生电容的介电常数为ε，则通孔大小近似于：的主要影响，通孔的C =1.41εTD1的/（D2 - D1）的寄生电容给电路的扩展
的信号的上升时间，从而减少该电路的速度，例如，对于厚度的PCB 50Mil的，如果使用一个内部直径为10Mil焊盘直径20Mil的过孔，焊盘和地下
铜区的距离32Mil由上面的公式近似计算过孔的寄生电容大致：C = 1.41x4.4x0.050x0.020 /（0.032-0.020）= 0.517pF，
这部分电容引起的由上升时间的变化量：T10-90 = 2.2℃（Z0 / 2）= 2.2x0.517x（55/2）= 31.28ps。从这些值，可以看出尽管单孔延长引起寄生
电容上升放缓的效用不是很明显，但跟踪多个过孔层间切换，设计师或仔细考虑。
三，过孔的寄生电感同样，过孔的寄生电容同时存在寄生电感，在高速数字电路设计，过孔的寄生电感
是它的寄生串联电感旁路电容的贡献往往大于寄生电容的影响。会削弱造成的危害，削弱了整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简
单孔近似的寄生电感：L = 5.08h [LN（4小时/天）+1]，其中L是指通过计算孔的电感，h是贯通孔的长度，d是从该公式可以
看出，电感效应的贯通孔的直径小，最大的长度是直径的中心钻。上的孔的诱导效应。仍然使用上面的例子中，可以计算出通孔电感：L =
5.08x0.050 [LN（4x0.050/0.010）+1] = 1.015nH，如果信号上升时间为1ns，那么其等效阻抗的大小：XL =πL/T10-90=3.19Ω。这样的
阻抗高频电流的通过已经不被忽略，特别要注意旁路电容，连接电源和地平面通过两个过孔，孔
寄生电感就会成倍增加。
孔孔寄生特性的分析，面对在高速PCB设计中，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往给电路设计带来了很大的负面影响
。订单减少孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽可能的： / a>
1孔大小，同时考虑成本和信号质量，选择合理的大小。例如，6-10内存模块PCB设计，选择的10/20Mil（钻/垫）
/>孔也可以尝试使用一些小尺寸的高密度电路板/ 18Mil孔。目前的技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔。
电源或接地过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2，双方讨论了上述公式可以得出薄的PCB板，将有助于减少过孔的两种寄生。
PCB板信号走线尽量不改变层，也就是尽量不要使用不必要的过孔。
4，电源和地引脚到最近的打了个孔和管脚之间的导线尽可能短，因为他们将导致增加的电感。在相同的时间，在电源和接地引线尽可能粗
以减少阻抗。
5星，放置在靠近信号层的通孔中的变化最近电路接地过孔，以提供信号。甚至可以放置在PCB板的大量多余的接地过孔。
当然，在设计上也必须是灵活的。前面讨论的过孔模型是每层楼有垫，一段时间后，我们可以某些层的焊盘被减少或什至除去。
尤其是在一个非常大的贯通孔的密度的情况下，可能会导致在店内的铜断路器槽层形成一个分区，来解决这个问题，除了移动的孔的位置，我们可以
要考虑减少过孔在铺铜层的焊盘尺寸。
/ a>的设计荷载能力是大于实际应用中的负载
阿尔法
Alpha
下降，有时甚至会影响到该产品的成功率。地面必须认真对待的电气配线，所产生的电力，地面的噪音最小，以确保产品的质量
。对于每个从事电子产品设计的工程技术人员和地面之间的电源线产生的噪声都知道的原因，现在只能减少类型的噪声抑制
表示：众所周知的电源，地之间增加去耦电容。尽量加宽电源，地线宽度，最好的地线比电源线宽的，它们的关系是：
地面电源线，信号线，通常信号线宽度：0.2?0.3毫米，最（模拟电路地面不能使用细宽度可达为0.05?0.07毫米的，电源线为1.2?2.5毫米数字电路PCB
宽度的接地线形成回路，构成一个地面网络使用）铜层大的接地面积，在所述印刷电路板是不是要花
用作接地导线连接到地的地方。或者制成的多层膜，
电源，每个所占据的地面层。
2，数字电路和模拟电路的处理有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），但组成的数字和模拟混合电路
。因此，布线时，需要考虑它们之间的干扰，尤其是线路噪声。高频数字电路，模拟电路的灵敏度
信号线，高频信号线尽可能远离敏感的模拟电路装置在地面上，整个人PCB外界只有一个节点，所以加工数量内PCB
模具的共同点，并在板内部数字地和模拟地实际上是独立无关的，只需将PCB
在与外部世界的接口（插头等）。数字和模拟短路请注意，只有一个连接点。在PCB上不共地，这是由系统的设计。
3，信号线布电（在地面上）层的多层印制电路板布线，再次运行时在信号线层的其余部分没有布线后层会导致浪费
生产增加的工作量相应增加的成本可以被认为是解决这个矛盾，电力层（地面上）接线。应该首先考虑使用的电源层
阶层。因为它是最好的，保存最完整的地层。
4，在大面积的大面积的导体连接到腿的处理？接地（电），通用组件的腿与其相连，综合考虑的连接腿的处理需要，
电气性能，与铜表面的完全访问组件的腿垫是好，但也有一些坏的风险，如焊接装配组件：（1）焊接需要高功率加热器。 ②容易
造成虚焊点。因此，无论是电气性能和工艺需要进行横向垫，俗称热焊盘（热）热隔离（热屏蔽），因此，
使虚拟截面的过度热焊垫的可能性大大减少。多层电气连接（接地）处理同一层的腿。
5，在许多CAD系统中的作用的网络系统布线，布线网络系统的基础上确定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，过度
图字段中的数据，这不可避免地更高的存储空间的需求??，同时也对象计算机电子产品的运算速度有很大的影响。给出一些通路
效率，占用的腿元件占用或安装孔，如垫，它们的孔。网格过疏的途径太少伟大的路由能力。拥有的密度
一个合理的网格系统，以支持布线的行为。 0.1的英寸（2.54毫米）的标准组件的腿之间的距离的整数倍数，所以网格系统的基础上的，一般设定在0.1英寸
（2.54毫米）或小于0.1英寸，如：0.05英寸，0.025英寸，0.02英寸，和等。
6，设计规则检查（DRC）的布局设计完成后，还需要确认，需要仔细检查布线设计符合规则的设计者制定的制定规则
PCB生产过程中的需求，一般检查以下几个方面：线，线，线与元件焊盘，线和通孔元件焊盘和过孔之间的距离，通孔
孔是否合理，是否满足生产要求。的电源线和地线的宽度是合适的，之间的紧密耦合的电源和接地（低波阻抗）？是否有允许地面的PCB扩大。对于关键的信号线是否采取最佳措施，如长度最短，以及线路保护，输入线和输出线
清楚地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有一个单独的接地线。 PCB图形（如图标，下标）后，会造成信号短路
路。一些的不良直线。加在PCB上的工艺线？在阻焊遵守的要求，生产过程中，焊接掩模是合适的尺寸，字符徽标
压力设备上的焊盘，以便不影响的电气设备的质量。在多层框架边缘的功率形成很窄的，如电源地层的铜箔露出板可能导致短
道。概述本文档的目的是描述使用PADS PCB设计软??件PowerPCB的PCB设计过程和一些
设计师提供设计规范考虑设立一个工作组，以促进设计师之间的交流和相互检查。
2，PCB设计过程的设计过程分为网表输入规则设置，元器件布局，布线，检查，审查，输出六个步骤。
2.1网表输入
网表输入有两种方式，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB的连接，选择传送网表应用的OLE功能可以感受到保罗一个
持有人原理图和PCB图的一致，尽量减少发生错误的可能性。
另一种方法是直接装在PowerPCB的网表中，选择“文件 - >导入，传入的原理图生成的网表。
2.2在原理图设计阶段的PCB设计规则设置的规则设置好，你不再需要设置
这些规则，因为输入的网表设计规则的网表输入进PowerPCB中。如果你了设计规则，必须同步，以确保原理图的一致性原理图和PCB
。除了定义的设计规则和层，也有一些需要被设置的规则，需要的贯通孔的大小的标准，如片堆叠。如果设计师的新
焊盘或过孔，一定要加层25。
注意：PCB设计规则，层定义，设置通孔的CAM输出设置默认的启动文件，命名为Default.stp网表输入进来以后，按照实际情况
设计的供电网络并分配给电源层和接地层，并设置其它高级规则。所有规则之后成立的PowerLogic
使用的OLE PowerPCB的连接规则从PCB功能，更新原理图中的原
原理图和PCB规则设置的规则。
2.3布局网表输入组件，在工作??区上的零重叠的所有组件，下一个步骤是分离这些组件，按照与
规则整齐地放置，该组件的布局。 PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 2.3.1手工布局
工具PCB结构尺寸画出板边（董事会纲要“）。
2。分散组件（分散元件）中，组件的电路板的边缘的周围配置。
3。部件一个一个地移动，旋转，或按照一定的规律整齐地摆放在板的边缘。
2.3.2自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动本地集群布局，但多数设计中，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3注
一。布局的首要原则是，以确保布线的布通率注意飞线连接在移动设备上，该设备的连接关系，一起
B?。数字设备和要被分离的模拟设备，尽可能远离的c。去耦电容尽可能靠近器件的VCC
D。使器件焊接在考虑未来，不要太密集
é更多使用提供的软件的阵列和联盟功能有两种类型的手工布线，提高工作效率的布局
2.4布线布线和自动路由选择。
PowerPCB中的手动布线功能非常强大，包括自动推在线设计规则检查（DRC），自动路由进行的SPECCTRA布线引擎，通常使用两种方法
使用步骤手动 - 自动 - 手动。
2.4.1手动布线
1。自动布线的第一手布一些重要的网络，比如高频时钟，主电源，这些网络往往距离排列，线条宽度，线间距屏蔽特殊
的要求;一些特殊的封装，如BGA，自动路由布的规则是困难的，但也具有手动布线。
2。自动布线，但也具有手动布线的PCB走线进行调整。
2.4.2自动布线结束后的布线网络，其余
手自动布线的布手。选择“工具” - >“SPECCTRA，启动SPECCTRA路由器接口，设置文件继续启动SPECCTRA
布线后自动布线的布通率100％，那么它可以手动调整布线;小于100％，布局或手工布线的问题
调整布局或手工布线，直到所有布顿远。
。 2.4.3注意事项
一个电源线和地线大胆
B。去耦电容应直接连接到VCC
C。设置的的SPECCTRA保护命令的文件，所有电线，第一次添加保护手工布行不自动布线器重布
e。混合电源层这一层定义分割/混合平面分段接线之前，布终点线后，使用倒经理平面
将覆铜箔
E所有器件引脚散热垫的做法过滤器设置引脚选择所有的引脚，属性勾选前面的热购股权
F手动布线DRC选项打开，
2.5检查检查是否使用动态布线（动态路由）项目间距（间隙），连接（连接），高速规则（高速）和电源平面（平面），这些项目
可以选择“工具” - >验证设计。如果设置
家庭高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须布局和布线。注：例如，有些错误可以忽略不计，然后
插件的一部分纲要的框架，检查的间隔会出问题;此外，每个修订的走线和过孔，都要重新覆铜一次。
2.6的审查检阅根据“PCB检查表，包括设计规则，层定义，线宽，间距，焊盘，过孔设置，也应侧重于审查的设备布局合理
走线，电源线和地线网络，高速时钟网络的走线屏蔽，去耦电容的放置和连接。评论失败，设计者要布局和布线后签署审查和设计师一起
电网。
BR /> 2.7设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以帮助设计师来检查和审查的gerber文件交给
系统板制造商，PCB分层生产的印刷电路板。Gerber文件输出是非常重要的，这种设计的成功或失败相关，关注
事宜输出gerber文件将被突出显示在下面。
一。需要输出布线层（顶部，底部，中间布线层），电源层（包括VCC层和GND层），丝印层（包括顶层丝印，底层丝印）
，阻焊层（包括顶部焊接面具和底层阻焊），同时还要生成钻孔文件（NC钻）（二）提供分割/混合层设置，然后添加
文档“窗口中选择路由项的文件和每个输出Gerber文件，必须使用PCB图倾经理平面连接铜包;
如果设置为CAM平面，平面设置图层项目选择Layer25加上，在Layer25层的垫和Viasc的选择。设备设置窗口
（设备设置）的值光圈改变至199天。每个楼层设置图层，选择板外形最后
E。设置丝印层，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和纲要丝网印刷文本行 / a>
F。阻焊层的图层，选择孔，没有阻焊膜孔，不选择说家里的孔阻焊，根据具体情况来确定
克。生成钻孔文件，使用PowerPCB的省集，不进行任何更改
h后，所有的gerber文件，用CAM350打开并打印的PCB清单检查孔（VIA）的输出由设计师和评论家更层PCB的重要组
作为一个钻井成本一般为30％至40％的PCB制板的总成本。
简单地说，每孔在PCB上，可以通过调用孔，从操作的角度来看，通孔可分为两种类型：一种是作为各层之间的电连接;
II被用来作为一个移动设备的固定或定位。工艺技术的，这些过孔通常分为三类，即盲孔（盲孔），埋孔（埋孔）和贯通孔
（经由通孔）的盲孔中的顶部和底部表面上的印刷布线板具有位于一定的深度，孔的深度为连接的内层表面的行和下面的行，通常是不
超过一定的比率（孔径）。埋孔装置，在内层的PCB连接孔，它不会延伸到电路板表面的孔都位于上述两种类型的电路板中，将内层，
贯通孔，成形过程完成后在层压之前，在通孔形成过程也可能重叠以及几个内层。第三种称为通过整个电路板的贯通孔，该孔可用于实时
现在内部互连或作为一个组件安装定位孔的通孔上的过程中更容易来实现，成本低，所以大部分的印刷电路板，用它来代替另外两个
种植孔下面说的通孔，没有特殊说明的考虑从设计的角度为通孔。视图中，一个通孔，由两部分组成，一个中间钻井
（钻孔），两个钻孔周围的焊盘区，见下面的两个部位的尺寸的通孔的大小决定了，显然，在一个高速，高密度的PCB设计，设置
米总是希望过孔尽可能小，使董事会可以更多的布线空间离开，此外，较小的孔，自身的寄生电容也越小，更适合于高速的电路。
但孔隙的尺寸减小的同时带来了成本的增加，而且贯通孔的大小不能是无限的降低，它是受钻孔（钻孔），镀（电镀）工艺技术
限制：孔越小，钻井需要更长的时间，而且也更容易从中心位置偏离，当孔的深度超过钻头直径的6倍时，它不能保证孔壁能均匀地镀的铜。
例如，通常是6层PCB板的厚度（通孔深度）有关50Mil的钻孔直径最小的PCB制造商可以只提供，达到8MIL。二贯通孔寄
电容通过该孔本身存在的寄生电容接地，如果已知的孤立的孔隙直径为D2的接地平面中的孔，通孔焊盘的直径D1 ，PCB板的片基体材料的厚度为T，
的寄生电容的介电常数为ε，则通孔大小近似于：的主要影响，通孔的C =1.41εTD1的/（D2 - D1）的寄生电容给电路的扩展
的信号的上升时间，从而减少该电路的速度，例如，对于厚度的PCB 50Mil的，如果使用一个内部直径为10Mil焊盘直径20Mil的过孔，焊盘和地下
铜区的距离32Mil由上面的公式近似计算过孔的寄生电容大致：C = 1.41x4.4x0.050x0.020 /（0.032-0.020）= 0.517pF，
这部分电容引起的由上升时间的变化量：T10-90 = 2.2℃（Z0 / 2）= 2.2x0.517x（55/2）= 31.28ps。从这些值，可以看出尽管单孔延长引起寄生
电容上升放缓的效用不是很明显，但跟踪多个过孔层间切换，设计师或仔细考虑。
三，过孔的寄生电感同样，过孔的寄生电容同时存在寄生电感，在高速数字电路设计，过孔的寄生电感
是它的寄生串联电感旁路电容的贡献往往大于寄生电容的影响。会削弱造成的危害，削弱了整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简
单孔近似的寄生电感：L = 5.08h [LN（4小时/天）+1]，其中L是指通过计算孔的电感，h是贯通孔的长度，d是从该公式可以
看出，电感效应的贯通孔的直径小，最大的长度是直径的中心钻。上的孔的诱导效应。仍然使用上面的例子中，可以计算出通孔电感：L =
5.08x0.050 [LN（4x0.050/0.010）+1] = 1.015nH，如果信号上升时间为1ns，那么其等效阻抗的大小：XL =πL/T10-90=3.19Ω。这样的
阻抗高频电流的通过已经不被忽略，特别要注意旁路电容，连接电源和地平面通过两个过孔，孔
寄生电感就会成倍增加。
孔孔寄生特性的分析，面对在高速PCB设计中，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往给电路设计带来了很大的负面影响
。订单减少孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽可能的： / a>
1孔大小，同时考虑成本和信号质量，选择合理的大小。例如，6-10内存模块PCB设计，选择的10/20Mil（钻/垫）
/>孔也可以尝试使用一些小尺寸的高密度电路板/ 18Mil孔。目前的技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔。
电源或接地过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2，双方讨论了上述公式可以得出薄的PCB板，将有助于减少过孔的两种寄生。
PCB板信号走线尽量不改变层，也就是尽量不要使用不必要的过孔。
4，电源和地引脚到最近的打了个孔和管脚之间的导线尽可能短，因为他们将导致增加的电感。在相同的时间，在电源和接地引线尽可能粗
以减少阻抗。
5星，放置在靠近信号层的通孔中的变化最近电路接地过孔，以提供信号。甚至可以放置在PCB板的大量多余的接地过孔。
当然，在设计上也必须是灵活的。前面讨论的过孔模型是每层楼有垫，一段时间后，我们可以某些层的焊盘被减少或什至除去。
尤其是在一个非常大的贯通孔的密度的情况下，可能会导致在店内的铜断路器槽层形成一个分区，来解决这个问题，除了移动的孔的位置，我们可以
要考虑减少过孔在铺铜层的焊盘尺寸。
/ a>的设计荷载能力是大于实际应用中的负载
阿尔法
Alpha
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