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2013-11-21
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1.通过copy surface的方法,做完整的分型面,将公母模分开,该方法在林清安的书中讲的比较详细。
2.只补产品的破面和模仁靠破插破面,将产品分开,类似于剪影曲线和裙边,但不完全相同。
3. 不用做分型面,直接通过做体积块通过合成的方法来生成模仁。
4.做一个简单分型面将模仁分开(结构不一定完全对),然后再用另外的简单分型面将已分开的模仁二次或三次分割,再通过合并体积块生成正确的模仁,适用于手机模具类,占用内存小,计算机要求低。
5.通过裙边(其实裙边所需的曲线并不一定是剪影曲线,可以是其他类型的曲线)并配合其他曲面命令,分割曲面结构复杂的模具,比较常见,但要求分模技巧高,并且计算机的要求较高。适合做复杂模具。
6.asm档中开模,适合于在mfg中无法开模零件的开模,父子关系复杂,再生容易出问题,但是开模中最强大的一种方法,也比较常见。
2.只补产品的破面和模仁靠破插破面,将产品分开,类似于剪影曲线和裙边,但不完全相同。
3. 不用做分型面,直接通过做体积块通过合成的方法来生成模仁。
4.做一个简单分型面将模仁分开(结构不一定完全对),然后再用另外的简单分型面将已分开的模仁二次或三次分割,再通过合并体积块生成正确的模仁,适用于手机模具类,占用内存小,计算机要求低。
5.通过裙边(其实裙边所需的曲线并不一定是剪影曲线,可以是其他类型的曲线)并配合其他曲面命令,分割曲面结构复杂的模具,比较常见,但要求分模技巧高,并且计算机的要求较高。适合做复杂模具。
6.asm档中开模,适合于在mfg中无法开模零件的开模,父子关系复杂,再生容易出问题,但是开模中最强大的一种方法,也比较常见。
推荐于2016-03-25
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1.上下模具合模(基准面有红丹接触率达到85%以上)
*均匀接触
2.测上下模的料厚看是否正确(拿料片或铅丝测均可)
*料厚只在斜面有`
3.模具正常安装(顶杆要分布好),不活塞顶起底面掂上等高的垫块进行空合接触率达到85%(均匀接触)后把垫块拿掉 用顶杆顶起活塞(标准压力+30%)带料合模`
*顶杆要高于下模仁
*碰到就好不要加压下降
*只许磨阻条沟(怕顶杆不一样高)
4.合好后将压着面推石头
5.板件双面刷红丹
6.段抽下降(10-20mm 下降)看压着面是否有压的太死 如有须研磨(完毕后要精修)
7. 定位器调整 扳件抽出后做上下模板合,接触率要85%基准面要90% 都是以上↑
8.精修后做热处理 热处理完毕后做精修\
9. 再次合模试模 定位器调整平衡块 DCB&MAKE调整 制作板件的FAT
*均匀接触
2.测上下模的料厚看是否正确(拿料片或铅丝测均可)
*料厚只在斜面有`
3.模具正常安装(顶杆要分布好),不活塞顶起底面掂上等高的垫块进行空合接触率达到85%(均匀接触)后把垫块拿掉 用顶杆顶起活塞(标准压力+30%)带料合模`
*顶杆要高于下模仁
*碰到就好不要加压下降
*只许磨阻条沟(怕顶杆不一样高)
4.合好后将压着面推石头
5.板件双面刷红丹
6.段抽下降(10-20mm 下降)看压着面是否有压的太死 如有须研磨(完毕后要精修)
7. 定位器调整 扳件抽出后做上下模板合,接触率要85%基准面要90% 都是以上↑
8.精修后做热处理 热处理完毕后做精修\
9. 再次合模试模 定位器调整平衡块 DCB&MAKE调整 制作板件的FAT
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2013-11-21
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分型面是不是一定要把所以面复制呀!感觉这样好麻烦啊!有没有好一点的方法呀!
听说UG好分一点是吗?一个稍微复杂一点的产品就那么多的面,怎么能复制它的面呀!
复制也是有技巧的.
有逐一选取,有使用“种子面和边界面”来选取,还可以使用选择实体曲面,然后使用边界曲线来裁剪.
听说UG好分一点是吗?一个稍微复杂一点的产品就那么多的面,怎么能复制它的面呀!
复制也是有技巧的.
有逐一选取,有使用“种子面和边界面”来选取,还可以使用选择实体曲面,然后使用边界曲线来裁剪.
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