Question

请教专家 一个笔记本问题

笔记本的热管和芯片之间用铜片加硅脂代替 效果是不是比导热垫效果好 网上说导热垫的导热系数非常低 现在的游戏本不都是热管和芯片用硅脂紧密贴合的么

Answer 1

没错，用铜片代替导热垫，导热效率是高于导热垫的。

但是我发现你问题中有问题啊，“现在的游戏本不都是热管和芯片用硅脂紧密贴合的么”，事实是热管和芯片直接填充的是硅脂，不是导热垫，只是有些笔记本在生产中把硅脂涂的过多，而且使用的硅脂过干，让人看了以为是导热垫，其实并不是。

使用导热垫的地方，笔记本上多是在显卡显存上或者周围电容上，如图，那些才是导热垫（还没放到显存上）。显存只能用导热垫，因为硅脂如果流到电路板的小电容上很可能烧掉显卡或者主板。

第二种情况，就是热管设计失误或者就是图省事儿，无法接触芯片，这就需要用导热垫来填补空隙了。出现这种情况的笔记本如富士通S6520V（带独立显卡），显卡芯片和热管缝隙大，富士通用来一个导热片（还不是垫），结果就是显卡温度过高，都过90度了；还有一个例子，我感受很深，戴尔E6400/6410的显卡芯片和热管间用了导热垫，烤机温度83度左右，后来我换了一个铜片，显卡温度最高也就75度了。

只有第二种情况，才可以用铜片去改善导热，第一种情况，你只需要去换导热系数高的硅脂就可以了，如果强行加铜片，那只会让导热变糟糕，因为导热路径被延长了。

追问

呵呵 那显卡周围贴片电容或者显存肯定要导热垫填充了 这点是一定的了 我研究的就是芯片和热管之间的导热问题 比如显卡门事件就是因为显卡芯片和热管之间的导热系数不够再加上芯片热点 玩个游戏什么的 芯片就烧坏了 那个显卡GPU上的导热片就是问题所在吧

追答

如你所说，显卡门确实有因为导热垫导热系数不高导致的，就是富士通S6510（上面写错了）。不过影响最大是英伟达的GF8400、8600，那个可不是因为导热问题，那是芯片封装工艺缺陷导致的。

你说你研究的是芯片和热管之间的导热问题 ，我想我上面提到的第二种情况说的就是这个方面的问题。如果芯片本身就和导热热管接触的很好，自然是用硅脂就可以了。只有在有缝隙的情况下，用铜片和硅脂去填充的效果比单纯使用导热垫要好很多。

还有，我看到你在评论里的回复了，我上面的回答并没有说硅脂不好啊，而且我在第二种情况下说的就是除非设计有问题，否则不会使用导热垫，我说用导热垫好于硅脂了吗？你问“用铜片加硅脂代替 效果是不是比导热垫效果好 ”，我的回答是“好”

Answer 2

铜片要无限接近于物理纯平，否则导热效果并不好，所以说一个CPU 散热片好坏基本取决于材质 和 接触面的平整度。

高端物理纯平铜片 挺贵呢

土豪当然是铜片好

当然笔记本这点很让人挠头，如果是台式机，土豪朋友们 大可弄个液氮循环制冷散热设备装上，夏天坐在机箱边上跟空调似的，爽歪歪哦。

Answer 3

导热垫作用是使芯片与散热器之间的接触面更完全，关于散热器的材质，和导热垫没关系，是散热器本身的导热散热效率

追问

我就是把散热垫去了 用铜片和硅脂代替的 也是紧密贴合 散热效果比原来降了20度

追答

散热器本身就是铜的，你再加铜片其实多此一举，硅脂的贴合度和散热效果肯定比散热垫好
笔记本组装流水线用散热垫是为了组装效率高方便

Answer 4

这个问题相当复杂，不是修电脑的都没有发言权，本人修好几年本子了。。。
要看你用在CPU还是显卡上，如果CPU直接涂硅脂就行降温效果最明显，CPU不会坏的
如果用在显卡上要看是新一代显卡还是老式显卡，像NVIDIA和ATI/AMD早期的四位数显卡比如NVIDIA 8600M/ATI 2400这些本身芯片比较脆弱容易坏，却不能使用铜片硅脂这种快速降温的方法，而要采用硅胶垫，因为芯片最怕高温和频繁剧烈温差，比如你用铜片硅脂打游戏80多度退出游戏马上降到50度，这样芯片就坏了所以要用硅胶垫来缓冲，游戏中80多度退出后不会马上降到50度

Answer 5

我个人认为网上介绍散热方面的资料以偏盖全，原因很简单。是否需要使用铜片+硅脂替代导热垫需要根据实际的情况而定。至于导热系数这个是一个参考值，导热硅脂：4.0-5.5W/m.k，导热硅脂垫：1.75-2.75W/m.k。这两者对比来说，何来导热系数非常低之说？
选择导热材料，导热系数不是唯一的标准。别忘记硅脂，无论固态还是液态，其根本作用都是作为导热填充材料来使用，所以除了看导热系数还需要看实际情况。网上所说的固态硅脂垫不如导热硅脂主要针对的仅仅是针对导热系数说而已。而实际情况呢。
楼上有人回答说“硅脂过干，让人看了以为是导热垫”这句话我并不认同，接触笔记本时间稍长的人都应该知道非MXM架构的独显，导热铜管与芯片之间也有使用导热垫而非导热硅脂，这里的主要原因是芯片与散热器之间间隙比较大，这种情况可以通过铜片替代导热垫增加导热效率，间隙很小的根本无法加铜片，要不然散热器安装后无法平衡，从而导致其他芯片接触不良。
现在导热系数比较高的硅脂是那种含有金属的硅脂，比如说含金、含银，其实无论含金还是含银我觉得都有点奢侈，毕竟散热器的接触面一般为铜或者铝，与其选择金不如选择银。
我一开始也说了使用那种材料是需要结合实际情况去考虑，高导热系统数的导热硅脂含有金属，那么就意味着这种材料本身导电，芯片与散热器之间使用导电材料填充这意味着什么，这点不需要多说，这个本身不算是问题，不过却算是一个潜在隐患。
原装笔记本里面的导热填充材料不是普通导热硅脂，以我拆机经验，这种导热硅脂应该叫做半固态导热硅脂，因为一般导热硅脂是膏状，但是水性稍大，而原装使用的那种导热硅脂偏向于固态，但是却还保持膏状，所以应该是属于半固态。你看过台式机原装CPU散热风扇上的导热硅脂吗？就是那种，而楼上所说这种硅脂被风干所以如此，新的散热器会出现导热硅脂风干问题么？你想一下就清楚了。这种导热硅脂外面也有卖，属于贴片硅脂，类似于固态硅脂垫，但是却是膏状，一般的导热硅脂不能做成这样，所以是半固态导热硅脂。
楼上所展示的是导热硅脂垫（固体硅脂垫）不错，不过固态硅脂垫也分很多种，我自己使用的那种固态硅脂垫类似于原装CPU散热风扇那种状态，不过却属于固态。
我觉得无论是固态硅脂垫还是导热硅脂从实际使用中两者的导热差别并不大，或者说你感觉不到差别。毕竟这个是导热填充材料，属于次要因素。整机散热需要看两点：1、散热风道设计；2、散热器散热效率大小。前者直接影响整机内部散热的合理性，后者直接影响整机工作时的热量排出量。散热器与芯片之间的间隙非常小也造成了固态硅脂垫与导热硅脂散热效率差别小，在两者都能使芯片与散热器趋于完全接触的情况下，整机温度控制在什么程度需要看的是散热器效率。而散热器效率主要看散热器材料导热率、散热器排热率。在材料导热率一定的情况下，重点看的是排热率。风冷型散热器排热率主要是看散热风扇的排风量大小。所以你应该懂我所说的散热主要因数。这也说明为了当年“抽风式散热器”出现的时候，散热效果会如此明显。你更换导热材料，温度最多也就降低10℃以内，一般也就是3、4℃甚至更小，而抽风式散热器可以降低10℃以上。
还是说重点吧！笔记本的散热改善重点并非在导热填充材料上，而是在散热器排热量上。因为笔记本尺寸小，内部设计的散热风扇排热率也小导致了内部热量不能及时排除导致高温，这是笔记本与台式电脑的区别。在散热器与芯片都能完全接触好的情况下，你认为把普通硅脂换成含金、银导热硅脂降温大还是直接更换大尺寸大功率散热风扇更快？上面说热管设计失误，倒不如说这个是笔记本散热系统的一个设计缺陷。惠普康柏系列笔记本一直都很热，难道都是设计失误？难道换上你这种方法就不热？整机散热影响的因素很多，不过就原装机而言，导热填充材料不存在问题，存在问题的只是散热系统、硬件布局。
我距离说一下：联想扬天V460笔记本上市不多久就存在散热问题，这个与自身散热系统、导热材料无关，而这款笔记本采用单导热铜管设计（大部分笔记本都是单管），那问题原因出在那里？最后得到的结果是硬件布局问题，因为硬盘就设计在CPU的旁边，我上面也说了笔记本比较热主要是排热不足导致内部热量积聚，而硬盘可以说成是一块铁。ABS材料导热系数是0.25，而铁的导热系数是48-61，那么这就意味着多余的热量不是通过外壳散失到外接，而是被硬盘所吸收，从而导致内部温度很高。你要知道硬盘是被动散热，除了自身发热还因为CPU设计在旁边不断把热量传递过来并且吸收，这就导致V460待机硬盘温度超60℃。最后解决的方法是把硬盘移位到光驱位，如此一来V460的发热问题完美解决。
现在的游戏本多为两个散热系统，原因就是提高排热量。在不改善排热量的前提下，你换什么导热填充材料所带来的变化都很有限甚至没有变化。难道采用你这种方式去改造散热的人还少？改造后没有改善此前散热问题的大有人在。还不如外置一个抽风式散热器。
PS：我所说的游戏本是专门玩游戏的笔记本，而不是Y400、Y500、N56、精盾等那些家用娱乐本。游戏本比方说未来人、外星人、微星那些专门的游戏本。
针对你提问说一下吧！网商说导热垫的导热系数非常低，但是我也给出了两者的导热系数，差距也就那样，但是相对金属材料而言，你觉得有区别吗？使用什么材料是针对而言。你给别人回复说温度降低20℃，这应该不仅仅是因为换了如此导热填充材料，毕竟抽风式散热器也勉强达到这种效果，超过这种效果的也就只有液冷。想知道你现在实际相对以前情况降温多少，最好把散热器清理后分别更换两种材料去对比。V460单纯把硬盘移到光驱位，各个硬件平均降温10-15℃，单纯硬盘降温从待机60℃到最高不超过40℃，待机30多℃。影响散热的因素太多了，就算不是V460，你把硬盘移到光驱位也可以把温度降低几℃。所以你哪个20℃是因为如此改造达到不靠谱滴，也会误导到其他用户。