NANDFLASH与eMMC的区别
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推荐于2016-01-18
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NAND Flash的存储单元分为SLC(Single Layer Cell)、MLC (Multi-Layer Cell)以及TLC(Triple Layer Cell),目前,SLC已经淡出主流市场,主流存储单元正在从MLC向TLC迈进。
eMMC ( Embedded Multi Media Card) 采用统一的MMC标准接口,自身集成MMC Controller,存储单元与NANDFLASH相同。针对Flash的特性,eMMC产品内部已经包含了Flash管理技术,包括错误探测和纠正,Flash平均擦写,坏块管理,掉电保护等技术。
但当前NAND Flash在嵌入式产品中应用仍然极为广泛,因此坏块管理、掉电保护等措施就需要依赖NAND Flash使用厂家通软件进行完善。
在ARM核心板、ARM开发板、ARM工控板领域,M3352核心板、M283核心板、M287核心板、M3517核心板、EPC-8000工控主板、EPC-9600、EPC-9200、EPC-9100工控主板等产品,针对NandFlash有着完善的坏块管理、掉电保护等措施,例如分别在wince 与linux系统下加固flash驱动、对操作系统进行双备份以及对flash进行10万次掉电测试等。
估计你也听过周立功的芯片吧。
eMMC ( Embedded Multi Media Card) 采用统一的MMC标准接口,自身集成MMC Controller,存储单元与NANDFLASH相同。针对Flash的特性,eMMC产品内部已经包含了Flash管理技术,包括错误探测和纠正,Flash平均擦写,坏块管理,掉电保护等技术。
但当前NAND Flash在嵌入式产品中应用仍然极为广泛,因此坏块管理、掉电保护等措施就需要依赖NAND Flash使用厂家通软件进行完善。
在ARM核心板、ARM开发板、ARM工控板领域,M3352核心板、M283核心板、M287核心板、M3517核心板、EPC-8000工控主板、EPC-9600、EPC-9200、EPC-9100工控主板等产品,针对NandFlash有着完善的坏块管理、掉电保护等措施,例如分别在wince 与linux系统下加固flash驱动、对操作系统进行双备份以及对flash进行10万次掉电测试等。
估计你也听过周立功的芯片吧。
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