这样可以断定是主板问题吗?头大啊 20
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BGA的部分的球栅阵列(球栅阵列结构的PCB),它是一种使用有机载体板的集成电路的封装方法,。它具有:①降低包装区②功能增加,引脚的数量以自我为中心③PCB板的水溶性焊上锡(4)高可靠性⑤良好的电气性能,整体成本低,容易增加。一个BGA PCB板更小的孔,大多数客户BGA孔设计为成品孔直径8至12密耳,在表面的BGA并将其粘贴到孔距规格31.5mil为例,一般不小于10.5mil。 BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘不钻。
出现,这一技术将成为CPU,主板南北桥芯片,高密度,高性能,多引脚封装的最佳选择。 BGA封装基板占有相当大的面积。虽然该技术的I / O引脚数的增加,但引脚之间的距离,从而提高了组装成品率。该技术采用可控塌陷芯片焊接,从而可以提高其电性能。此外,共面焊接装配的技术可以使用,这样可以大大提高可靠性的封装,以及实现该技术封装CPU信号传输延迟,适应频率可以提高很大的
焊接BGA返修台,返修很多,一般不轻易尝试,很容易损坏主板垫,如果垫不好的话主板报废,你需要找一个专业的人员维护,或咨询我的注意!
仅供参考!
出现,这一技术将成为CPU,主板南北桥芯片,高密度,高性能,多引脚封装的最佳选择。 BGA封装基板占有相当大的面积。虽然该技术的I / O引脚数的增加,但引脚之间的距离,从而提高了组装成品率。该技术采用可控塌陷芯片焊接,从而可以提高其电性能。此外,共面焊接装配的技术可以使用,这样可以大大提高可靠性的封装,以及实现该技术封装CPU信号传输延迟,适应频率可以提高很大的
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华北工控
2023-06-12 广告
2023-06-12 广告
主板芯片组是主板的核心组件,它决定了主板的基本性能和扩展能力。主板芯片组的要求如下:1. 强大的性能:主板芯片组需要具备强大的处理能力,能够支持高端处理器、高速接口和大容量内存。2. 良好的兼容性:主板芯片组需要与其他组件(如CPU、内存、...
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怎么样????
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补充了,自己看
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你的补充在哪
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虾米???
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补充了,自己看
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没有啊??
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