CPU核心温度和CPU封装温度是什么?
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CPU核心温度是:CPU内部核心部分表面的温度.
CPU封装温度是:CPU表面陶瓷的温度。
CPU的核心温度,与外壳封装温度是有差别的,原因如下:
一 CPU的封装,由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时,会产生功耗发热,使芯片温度上升,故称为核心温度;其PCB板上的芯片与金属保护壳之间,填充有导热材料,将芯片工作时产生的热量,传导给外壳,再经散热器散掉。所谓封装温度,也就是俗称的金属外壳温度。
二 打开外壳的CPU封装结构,其芯片上白色填充物质,即为导热性能极高的硅脂材料 ;导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制,由此形成核心与外壳的温差
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