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高通发布自动驾驶平台，预计2023年装车量产

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1月7日，高通正式发布全新的自动驾驶计算平台——Snapdragon Ride平台。该平台包括安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈，能够满足最高L4/L5级自动驾驶的运算需求。高通宣布该平台将于2020年上半年交付给汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载该平台的汽车将于2023年投入量产。

 

解读：早在2012年，高通就进入了汽车芯片领域。截至目前，高通在汽车板块的订单金额累计已达到70亿美元，而在两个月前，这一数字还是65亿美元。

 

不过，之前做的芯片都是通信及娱乐类芯片。在这次的发布会上，高通方面的透露，其发力自动驾驶芯片，也已经有四年多时间了。高通在2017年拿到了加州的自动驾驶测试牌照，该项测试的目的正是为了验证其芯片。

 

当前，自动驾驶芯片最大的一个痛点是很难实现算力和功耗的平衡，而高通从一开始就决定利用其在手机芯片产业的积累做高算力、低功耗的ASIC芯片。高通这次发布的L4级自动驾驶计算平台Snapdragon Ride，搭载了两颗自研的自动驾驶处理器ML（ASIC）、还集成了GPU、CPU。

 

Snapdragon Ride平台可在130W的功耗下达到最高700 TOPS的算力。若这一规划能变成现实，那高通的自动驾驶方案在算力上还是挺有竞争力的。如与特斯拉Hardware 3.0的144 TOPS/72W相比，高通的产品能效优势很明显。，

 

目前已量产方案中，算力最强的是华为的MDC 600，算力为352 TOPS，但功耗也高达352 W；其次为英伟达的Drive Pegasus，算力为320 TOPS，但功耗也高达500 W。

 

据规划，英伟达基于下一款自动驾驶芯片的Orin的计算平台AGX Orin的算力可达2000 TOPS，但功耗也高达750 W，这种功耗，几乎无法应用于量产车。

 

相比之下，高通的自动驾驶计算平台不需要风扇或液体冷却系统散热，而是通过更简单的被动风冷系统，从而达到比较高的可靠性。

 

Snapdragon Ride平台还将芯片减配，变成算力在60-120 TOPS的L2-L3级自动驾驶解决方案，或者算力为30 TOPS的ADAS解决方案。在这次CES上，高通与通用汽车就ADAS业务达成了合作。

 

在商业模式上，高通的做法比较开放，既可以提供全栈式解决方案，也可以只卖芯片，算法及传感器方案之类的由客户自己去处理。

 

今后，V2X芯片也会是高通在汽车业务上的重要收入来源之一。

 

此外，高通还通过其Car-to-CloudService为车企提供云计算、OTA方面的技术支持。值得一提的是，其Car-To-Cloud Soft SKU 支持芯片组的安全升级。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。