dpc是什么意思?

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Zoie17980
2021-10-10 · TA获得超过2.6万个赞
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基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层的厚度大于10微米以上。即DPC(DirectPlateCopper-直接镀铜基板)。

在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工,因此结合力和线宽现距也更精细。金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置更准确,线距更小,可靠性稳定等优点。

相关信息:

薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。DPC工艺适用于大部分陶瓷基板。

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