哪位知道AD6.9中MARK点的放置方法?要具体的步骤啊 5
1个回答
展开全部
1、先在顶层或底层(Top Layer or Bottom Layer)放置一个40mil(1mm)的焊盘
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。
设计说明和尺寸要求:
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点,中心距板边不小于5mm;工艺边上的Mark点,中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度,可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同,即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计,对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。
设计说明和尺寸要求:
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点,中心距板边不小于5mm;工艺边上的Mark点,中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度,可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同,即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计,对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是?
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询