Question

关于阻焊层和助焊层的疑问。PCB ALLEGRO

我用ALLEGRO画元器件封装时，书上说阻焊层要比TOP LAYER和助焊层大10mil，可是我看别人画的封装SMD贴片电容电阻什么的助焊层和其它2个层是一样大的，只有直插DIP才大一些，这是为什么？什么时候要画大，什么时候一样就可以了？求大神解答

Answer 1

助焊层也就是allegro上所说的pastemask，也可以说是钢网层，通常开钢网和SMD焊盘是等大的，所以可以设计为一样大，而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大，无论是过波峰还是通孔再流都是这样，如果等大的话容易虚焊。而你所说的阻焊层是防焊开窗，allegro中所说的soldermask，通常比焊盘要大，其实就是为了避免油墨污染焊盘，影响焊接。
有不明白的可以追问！

追问

那我如果是贴片电容的SMD焊盘，该设置为一样大还是大4-5mil？我知道DIP的焊盘都要大一些，就是不知道为什么贴片的有的大一些有的是一样大小的。

追答

对於贴片电容的焊盤来说，是比元件实体要大的，所以开钢网与焊盤等大就可以了。
至於贴片为什麼有的要大一些，我认为可能是考虑到某些焊盤的特殊设计，对吃锡量有特殊的要求（比如QFN器件中间的散热大焊盤），当然个人观点，SMD焊盤的助焊层都做到等大就可以了！

Answer 2

助焊层为锡膏层，可以一样大，阻焊层为防焊层，要比线路稍大一点，避免阻焊印刷时印偏阻焊上PAD，网印一般大7~8mil单边，感光防焊一般大单边2~3mil。

追问

可是我看别人画的板子有的封装阻焊要大一些，有的阻焊又一样大，如0603的电容焊盘。这是为什么？

追答

当防焊开窗在基材上时，开大一点与开小一点区别不是太大，因为露出来的就只有那么大的铜PAD，当开窗开在大铜皮上时，开窗大小就有区别有，因为开窗大露出的铜PAD就大，可能会对SMT贴片造成一定影响。这要你自己按经验取舍。
而常规的PCB厂会按你所设计的PCB原文件，在制作PCB之前，按他们的工厂生产能力会做调整，以保证制作出来的PCB与你的原文件尽量一至。

追问

还是没太懂。我0603的贴片电容焊盘阻焊层如果和TOP层、助焊层是一样大这么画，会对我的PCB有什么影响。是到时候不好焊还是没太大影响？别人是只有64引脚的那种密密麻麻的引脚才防止了大点的阻焊层，对于贴片电容等焊盘比较分开的就设置的一样大小的阻焊层

追答

在新人进入这个行业，在培训他们时，我要求他们去产线跟流程，这样可以事半功倍，因为只有你对所做的事有基本的了解时，才可能有更深入的机会，否则无论别人怎么说，你可能都不是太明了。

追问

嗯，我有机会会去了解以下的，麻烦你告诉我一下，比如我画0603贴片电容的焊盘。阻焊层需要大5mil嘛？还是大或者一样大都差不多？

追答

建议你看下实板。
弄明白为什么有些要开窗比线路PAD单边大，为什么有些可以和PAD一样大，至于大多少，是取决于你所制作的工艺，是网印？还是曝光？就是曝光工艺，所用的油墨不同，能生产的能力也是不一样的，常规一般3~4mil就可以了，只要距离及生产条件许可，5mil已经是很大的开窗了，你还要考虑是否要保留阻焊桥等等实际问题。

Answer 3

助焊和阻焊一样，阻焊比顶层大10，其实实际生产里不会大10的，那太大了，不过你设计而已，不影响，厂家会自己调的

追问

可是我看别人画的板子有的封装阻焊要大一些，有的阻焊又一样大。这是为什么？

追答

这是不对的，所有的实际在生产中都要加大的

Answer 4

一般业界，或者就我所在的公司 solder mask 一般 比 paste mask 大 4 个 mil，现在的技术是可以做到的， 10mil 的说法应该是很多年前的。