Question

化学镀镍工艺为什么镀层容易出现针孔呢？

Answer 1

化学镀镍工艺中镀层出现针孔的原因可以有多个方面：
1. 表面准备不充分：在进行镀镍前，表面必须进行充分的清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。如果表面处理不彻底，污垢或氧化物可能会被镀层困住，导致针孔的形成。
2. 电解液组成不适当：化学镀镍的过程涉及使用特定的电解液。如果电解液的成分或浓度不正确，或者含有杂质，那么镀层的均匀性和密度可能受到影响，从而导致针孔的产生。
3. 镀液温度和pH值控制不当：镀液的温度和pH值对化学镀镍的效果具有重要影响。如果温度过高或过低，或者pH值不适当，都可能导致镀层的质量下降，包括针孔的形成。
4. 电流密度设置不恰当：电流密度是控制化学镀镍速率和镀层质量的重要参数之一。如果电流密度设置不正确，镀层厚度可能不均匀，从而容易出现针孔。
5. 基材表面缺陷：如果基材本身存在缺陷（如裂纹、气泡等），或者在表面处理过程中引入了缺陷，那么镀层在这些缺陷处就容易形成针孔。
为避免针孔的产生，需要进行充分的表面准备，确保电解液的成分和浓度正确，控制好镀液的温度和pH值，调整合适的电流密度，并确保基材表面没有明显缺陷。此外，定期检查和维护设备也是保证镀层质量的重要环节。

Answer 2

造成镀层出现针孔的原因有好几种，比如基材质量差、前处理不当，或者使用的是自配镀液，在配制过程中使用了廉价的化学品，这类化学品含有杂质会造成化学镍镀层有针孔。