如何将芯片从电路板上面完整的焊下来
1、用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
2、用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了
扩展资料;
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源;百度百科-电路板焊接
2.用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了
插入式怎么弄,就是穿透式的芯片,你应该知道的有些芯片是穿透pcb的。不打算购买任何新设备,因为学生不可能那么多东西。
先把背面针脚上的焊锡用烙铁去掉,看你个人技术,一般都会留一点。用镊子从正面芯片底下插入一点,用电烙铁从背面烫针脚与PCB针孔处焊锡,使之融化,镊子摇动使之松动,一个个的这样试试,可以2个针脚一起进行。只能这样做。其他没有好的办法。