如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

因为如果我们焊接芯片到pcb板上去会简单得多,而搞下来由于针脚数量很难一次性处理,用普通的烙铁有没有什么办法可以完整焊下来而且不损坏芯片。还有就是有些芯片是穿透pcb的怎... 因为如果我们焊接芯片到pcb板上去会简单得多,而搞下来由于针脚数量很难一次性处理,用普通的烙铁有没有什么办法可以完整焊下来而且不损坏芯片。还有就是有些芯片是穿透pcb的怎么办。 展开
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画笔下的海岸
2019-10-09 · TA获得超过4464个赞
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1、用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

扩展资料;

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

参考资料来源;百度百科-电路板焊接



piaowu1118
推荐于2017-11-25 · TA获得超过175个赞
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1.用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
2.用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了
追问
插入式怎么弄,就是穿透式的芯片,你应该知道的有些芯片是穿透pcb的。不打算购买任何新设备,因为学生不可能那么多东西。
追答
先把背面针脚上的焊锡用烙铁去掉,看你个人技术,一般都会留一点。用镊子从正面芯片底下插入一点,用电烙铁从背面烫针脚与PCB针孔处焊锡,使之融化,镊子摇动使之松动,一个个的这样试试,可以2个针脚一起进行。只能这样做。其他没有好的办法。
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你在针脚里面先穿一根细铁丝,每烫过一个焊点,左手把细铁丝往外扯一点,用细铁丝是为了冷却快又便于分离焊点,如此各点可以均匀的被焊下。明白了?
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zelu81
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直插型ic直接焊接到板子上的,很难取下来,需要用吸锡器一个腿一个腿地把焊锡吸掉,然后再取下,但是拔除的过程很容易伤到板子。
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xiujinhu
2013-03-26 · TA获得超过390个赞
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用吸锡器,有的烙铁自带吸锡的功能,如果你的烙铁没有这个功能就单买一个吸锡器,用烙铁将引脚上的焊锡烫融以后用吸锡器将焊锡吸掉!
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