晶振引脚有正反之分吗?
长虹H25K66机,CPU:CHT0410-3598-5P78.CN-12机芯.晶振用:HGJA18D用32768晶体代换后,测CPU10脚待机1.6V开机2.0V11脚...
长虹H25K66机,CPU:CHT0410-3598-5P78.CN-12机芯.晶振用:HGJA18D用32768晶体代换后,测CPU10脚待机1.6V开机2.0V 11脚开.待机都为2.5V 反接32768晶振测CPU10脚开.待机都为2.4V 11脚开待机都为2.5V刚开机有轻微类似行频偏低的尖叫声,约5秒后消失!图标CPU10脚:1.5V 11脚:2.5V 用MF47表R*10K挡测原HGJA18D晶振两脚漏电正反测也有大小之分。 难道晶振引脚也有正反之分吗?
展开
展开全部
你好,首先说明长虹H25K66机我没修过,甚至根本不知道这是一个什么产品。
但我对你说的那个晶振很熟悉,因此说一点自己的看法。
一、晶振,即石英晶体谐振器。它的内部结构为:一片石英晶片,两面镀有电极并接至引脚。所以可以肯定地告诉你,晶振是没有正反之分的。在静态下,它就象一个高级电容。因为晶片研磨精度很高,它的电容量相当稳定,不是一般电容所能相比的。
二、用MF47表R×10K挡测量晶振两脚漏电正反测也有大小之分。如果你是拆下来静态测量,那么只能证明这是一只已经损坏的晶振。晶振在出厂时,各引脚对外壳及两引脚之间,用绝缘电阻测试仪测量大于500MOhm。对于MF47表R×10K挡来说,就象是绝缘体,不会测量到任何值。至于有些网友说的什么[爬电现象],根本就不存在。晶振一般在封装前,是要抽真空充氮封装。如果测量发现漏电,只能说明封装已损坏,漏入含有氧分子的水气进入,造成短路。
三、现在的晶振设计,都追求小功率低功耗,电池电路的需要,因此激励很小。就算是它工作在音频,你也不会听见声音。早期电子管设备上的晶振我见过,激励功率在4mW,在工作在音频时,是可以听见声音的。但你的晶振为32.768KHz,这样的频率你听得见么?你听到类似行频偏低的尖叫声,约5秒后消失!说明晶振起振有问题。初始工作时其频率也就10KHz左右,5秒后频率达到25KHz以上,因此你又听不到了。这说明晶片上附着了大量的水分子和氧化物,并且无论这晶片采用什么样的切割方式或振动模式,有一点是可以肯定的,晶片越厚,其振荡频率越低。随着晶片振荡,其表面的附着物脱落,频率随之升高。这附和晶体吸附效应的理论。
综上所述,你的晶振已经损坏。无论你是否以将长虹H25K66机修好,都必须马上找一支 32.768KHz晶振将它替换掉。
但我对你说的那个晶振很熟悉,因此说一点自己的看法。
一、晶振,即石英晶体谐振器。它的内部结构为:一片石英晶片,两面镀有电极并接至引脚。所以可以肯定地告诉你,晶振是没有正反之分的。在静态下,它就象一个高级电容。因为晶片研磨精度很高,它的电容量相当稳定,不是一般电容所能相比的。
二、用MF47表R×10K挡测量晶振两脚漏电正反测也有大小之分。如果你是拆下来静态测量,那么只能证明这是一只已经损坏的晶振。晶振在出厂时,各引脚对外壳及两引脚之间,用绝缘电阻测试仪测量大于500MOhm。对于MF47表R×10K挡来说,就象是绝缘体,不会测量到任何值。至于有些网友说的什么[爬电现象],根本就不存在。晶振一般在封装前,是要抽真空充氮封装。如果测量发现漏电,只能说明封装已损坏,漏入含有氧分子的水气进入,造成短路。
三、现在的晶振设计,都追求小功率低功耗,电池电路的需要,因此激励很小。就算是它工作在音频,你也不会听见声音。早期电子管设备上的晶振我见过,激励功率在4mW,在工作在音频时,是可以听见声音的。但你的晶振为32.768KHz,这样的频率你听得见么?你听到类似行频偏低的尖叫声,约5秒后消失!说明晶振起振有问题。初始工作时其频率也就10KHz左右,5秒后频率达到25KHz以上,因此你又听不到了。这说明晶片上附着了大量的水分子和氧化物,并且无论这晶片采用什么样的切割方式或振动模式,有一点是可以肯定的,晶片越厚,其振荡频率越低。随着晶片振荡,其表面的附着物脱落,频率随之升高。这附和晶体吸附效应的理论。
综上所述,你的晶振已经损坏。无论你是否以将长虹H25K66机修好,都必须马上找一支 32.768KHz晶振将它替换掉。
展开全部
你好,首先说明长虹H25K66机我没修过,甚至根本不知道这是一个什么产品。
但我对你说的那个晶振很熟悉,因此说一点自己的看法。
一、晶振,即石英晶体谐振器。它的内部结构为:一片石英晶片,两面镀有电极并接至引脚。所以可以肯定地告诉你,晶振是没有正反之分的。在静态下,它就象一个高级电容。因为晶片研磨精度很高,它的电容量相当稳定,不是一般电容所能相比的。
二、用MF47表R×10K挡测量晶振两脚漏电正反测也有大小之分。如果你是拆下来静态测量,那么只能证明这是一只已经损坏的晶振。晶振在出厂时,各引脚对外壳及两引脚之间,用绝缘电阻测试仪测量大于500MOhm。对于MF47表R×10K挡来说,就象是绝缘体,不会测量到任何值。至于有些网友说的什么[爬电现象],根本就不存在。晶振一般在封装前,是要抽真空充氮封装。如果测量发现漏电,只能说明封装已损坏,漏入含有氧分子的水气进入,造成短路。
三、现在的晶振设计,都追求小功率低功耗,电池电路的需要,因此激励很小。就算是它工作在音频,你也不会听见声音。早期电子管设备上的晶振我见过,激励功率在4mW,在工作在音频时,是可以听见声音的。但你的晶振为32.768KHz,这样的频率你听得见么?你听到类似行频偏低的尖叫声,约5秒后消失!说明晶振起振有问题。初始工作时其频率也就10KHz左右,5秒后频率达到25KHz以上,因此你又听不到了。这说明晶片上附着了大量的水分子和氧化物,并且无论这晶片采用什么样的切割方式或振动模式,有一点是可以肯定的,晶片越厚,其振荡频率越低。随着晶片振荡,其表面的附着物脱落,频率随之升高。这附和晶体吸附效应的理论。
综上所述,你的晶振已经损坏。无论你是否以将长虹H25K66机修好,都必须马上找一支 32.768KHz晶振将它替换掉。
本回答被网友采纳
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是?
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询