Question

请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适？

Answer 1

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。

焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。

扩展资料：

当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；

进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。

可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

参考资料来源：百度百科-PCB

Answer 2

一般来讲，举个例子，你要画一个通孔焊盘，如果你的插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）,设计焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil,40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil，当然了你也可以参考IPC7351国际标准

Answer 3

这与具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，然后查看此IC的DATASHEET可知其PIN脚的参数，再到具体的PCB设计环境中放置此IC，并量一下焊盘的宽度就可以了。
以上请参考。

Answer 4

一定要分工艺,波峰焊和回流焊完全不一样.标准库中间的封装通常手工焊接都很困难.

Answer 5

这个。。。太专业了，不是做技术的根本不知道