Question

请教有关PCB生产的一些知识！

1：coverlay和bondfilm分别是什么？有什么作用？其来料尺寸一般有哪两种？
2：外层钻孔以什么为定位，镭射孔以什么为定位？多点补偿的作用是什么？
3：Tending流程和patten流程是什么？

Answer 1

您好，您的问题比较专业。
一、.Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，
BondFilm是安美特用于提高内层接合的简单、经济型工艺。从化学工艺角度来看，内层会经受一个微粗化和处理过程，用来在铜表面形成一个有机金属层。通常来说，BondFilm工艺会将铜微蚀刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同时将铜表面(200 - 300 A)转化成期望的有机-金属结构。通过这个工艺后，可见的结果便是形成一个棕色的均匀镀层。虽然铜的蚀刻会随着浸置时间而不断进行，但是实际上BondFilm粘附层的生长是受自我限制的，在该层的形成和溶解达到平衡后，就会达到了一个最大厚度。
BondFilm 工艺有三步组成，可以通过浸置或者是传送带化模式完成生产。
碱性清洁 –正确的清理铜表面是形成该表面一个必须的先决条件。BondFilm Cleaner ALK是一个高效，简单的碱性清洁剂，用于从内层表面除去淤泥和污染物。这个步骤不仅仅是除去指纹和光阻材料残余。
活化-清洁步骤之后，BondFilm Activator对铜进行预处理用来形成一个合适的表面条件，这是其形成粘附层的必要条件。除了均匀一致的活化铜表面，这一步也保护了BondFilm溶液因"带入"而产生的污染。
BondFilm –活化后的铜表面然后在BondFilm 溶液中进行处理来形成有机-金属镀层。这一部分工艺维护简单，有高度的操作灵活性。
通常整个BondFilm 工艺，包括淋洗和干燥，在传送带化（水平）模式中，都只要求大约三分钟的时间来进行处理。
特色和优点
稳定的接合促进性能
载铜量高 (对BondFilm HC来说，一般为28 g/l和40 – 45 g/l)
简单可靠，工艺温度低
操作窗口宽
是传送带体系的理想选择
极大减少"粉红圈"和"楔形缺口"的形成
对激光直接钻孔进行优化
产率高，所以内层板加工的成本更低
化学品和设备专门针对安美特水平式生产体系进行完美匹配

二、外层钻孔 以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置, 镭射孔指的是沉空吗？你所说的补偿是整个PCB板都补偿吗？加大补偿是为了弥补蚀刻制程的不足，以达到客户的要求。

追问

亲再好好看看问题回答完整点好吗？急求答案，谢谢！

追答

我只了解这么多了。Sorry 希望能够帮助您，其他的就让别人帮忙完善了。

追问

好吧，依然谢谢你，如果后续没有回答了分给你！