各位dxp高手,我用dxp2004花了下面这个最小系统,想问一下下面的元件怎么封装,麻烦大家解答一下。
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单片机:DIP40
单排插针:DIP10
电阻:RES
发光二级管:DIODE
顺便说下,你的最小系统晶振模块没有!
单排插针:DIP10
电阻:RES
发光二级管:DIODE
顺便说下,你的最小系统晶振模块没有!
追答
Co是电解电容,封装RB,这里没必要用电解电容,用个普通的10uf的电容即可。你得理解这晶振的工作原理。我来简单说说吧:
晶振模块仅仅是一个RC充放电电路,其实你应该在s1旁边串联一个1k左右电阻R2。上电时,s1断开,c0、R0相当于RC充电电路,很快C0充满电,RST角极为高电平。 复位时,s1闭合,C0通过s1、R2回路放电,使得RST角变成低电平。了解原理,才可以知道如何设计。
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