PCB板外观检验标准有哪些?
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1.包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
2.丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。
3.板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。
4.导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
5.孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。
6. 标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
7.尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验:
8.可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。
2.丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。
3.板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。
4.导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
5.孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。
6. 标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
7.尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验:
8.可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。
东莞大凡
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本回答由东莞大凡提供
2013-04-13
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外观检验标准根据各厂的要求而定,同时也取决於产品类型;
IPC规范中也有相关的规定,基本上看客户!
IPC规范中也有相关的规定,基本上看客户!
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