线路板电子灌封胶固化前后详细技术参数？
1个回答
展开全部
红叶硅胶的线路板电子灌封胶一种双组份，常温固化的缩合型有机硅灌封材料，具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、耐老化的性能，因而更适合灌注较大的模块和电子器件，与一般的单组份材料相比，具有整体固化速快粘接力、绝缘、防水、防潮、密封防漏、耐温耐候抗老化、防弧打火以及密封等性能，作为电器电子元件的涂覆、灌封等。
它的详细技术参数表如下：
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
深圳市上乘科技有限公司
2023-08-25 广告
缩合型硅胶灌封胶和加成型硅胶灌封胶是两种不同的硅胶灌封材料，它们有以下区别：1. 固化方式不同：缩合型硅胶灌封胶是通过吸收空气中的水分而固化的，而加成型硅胶灌封胶则是通过与催化剂反应而固化的。2. 操作方式不同：缩合型硅胶灌封胶需要搅拌均匀...
点击进入详情页
本回答由深圳市上乘科技有限公司提供
推荐律师服务：
若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询
