芯片LED封装硅胶固化前后的详细技术参数？
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芯片LED封装硅胶由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：
1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。
2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。
固化前后它的技术参数分别如下：（硅胶 www.szrl.cc）
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深圳市禾盛邦科技
2023-10-20 广告
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