AMD 速龙II X3 425和AMD 羿龙II X3 8650哪个更好?
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2015-10-14 · 知道合伙人互联网行家
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AMD 速龙II X3 425性能更强些,主要体现在制造工艺上:
AMD 速龙II X3 425制造工艺为45纳米。
AMD 羿龙 X3 8650制造工艺为65纳米。
前者更先进些。
介绍下这两款处理器参数如下:
AMD 速龙II X3 425参数:
CPU主频:2.7GHz;
插槽类型:Socket AM3;
针脚数目:938pin;
核心数量:三核心;
热设计功耗(TDP):95W。
AMD 羿龙 X3 8650参数:
CPU主频:2.3GHz;
插槽类型:Socket AM2+;
针脚数目:940pin;
核心数量:三核心;
热设计功耗(TDP):95。
2013-04-14
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AMD 8650是较草的AM2 3核CPU!!主频为2.3!是65NM的CPU!功耗大发热也较高!!带2ML3级暖存!!而AMD 425则是AM3 45NM的CPU!主频为2.7!因为是45NM产品!功耗及发热都较少!!而性能上比8650要强少许!!
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2015-10-14 · 知道合伙人互联网行家
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1、AMD速龙II X3 425 cpu生产工艺45纳米,三核64位处理器,主频2.7GHz,外频200MHz,倍频13.5倍,热设计功耗(TDP)95W,二级缓存3×512KB。
2、AMD 羿龙II X3 8650 CPU制作工艺65纳米,三核64位处理器,主频2.3GHz,外频200MHz,倍频11.5倍,热设计功耗(TDP)95W,二级缓存3*512KB。
3、从二者性能参数上比较,AMD速龙II X3 425 cpu主频更高,性能更好些。
2、AMD 羿龙II X3 8650 CPU制作工艺65纳米,三核64位处理器,主频2.3GHz,外频200MHz,倍频11.5倍,热设计功耗(TDP)95W,二级缓存3*512KB。
3、从二者性能参数上比较,AMD速龙II X3 425 cpu主频更高,性能更好些。
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2013-04-14
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425好,首先是K10构架,AM3接口,45NM技术,节能热量低,支持DDR3内存,另外可以开四核,开核成功带6M3级缓存,是目前的主流3核CPU之一,8650是淘汰产品,老K8构架,65NM,功耗大,热量自然大,AM2接口,不支持最新的DDR3内存,更不可以开核
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2013-04-14
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x3 425 好 x3 8650 不是羿龙II代 是一代的 很垃圾
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