SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题 10
SMT贴片过程分丝印——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修这其中丝印和点胶这个工艺过程具体是什么样的,我个人认为焊膏本来就有粘性,直接能把电子元件粘...
SMT贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修这其中丝印和点胶这个工艺过程具体是什么样的,我个人认为焊膏本来就有粘性,直接能把电子元件粘住,为啥还要点胶这个过程。 还有就是固化的过程中焊膏不也把电子元件直接有啥用焊在PCB上了,回流焊接不就是多此一举了,本人没见过工厂实际操作,望高手解答,本人在线等待回答,谢谢!!!!
我知道焊膏是涂在焊盘上,那么点胶这个过程中这个红胶点在哪里?望高手细心回答,小弟在这里谢谢了!!!! 展开
我知道焊膏是涂在焊盘上,那么点胶这个过程中这个红胶点在哪里?望高手细心回答,小弟在这里谢谢了!!!! 展开
6个回答
德平科技(深圳)有限公司_
2022-07-26 广告
2022-07-26 广告
DEPPING德平科技(深圳)有限公司 成立于二零一六年,主要为亚洲市场的印刷电路板工业提供设备,物料及各项服务。并于二零一七年开始在东莞设厂,生产并供应印刷电路板OEM业务。从那以后,为了达到集团公司多样化并稳步发展的目标,公司发展成了几...
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点胶工艺旦历族是将胶点在两端焊盘的中间,主要的作用是固定作用,固化过程中胶模弊水先于锡膏凝固,有些烂缺产品贴片后还要插件后焊之类的!过回流焊时就避免了回流焊将元器件弄掉的尴尬!回流焊会让所有的焊点更加的饱满!
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点胶是因为后段过波烽焊时,为后薯唤段不需要做制具而使用的姿搜点胶。胶点当然在零件下方了,这个是基本的东东!你做数册凯过SMT应该会了解的。
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你这流程是八百年前的简大吧,点胶是态团波峰焊要用的,点在两个拦闭竖焊盘之间,固化后翻过来过波峰焊,而且现在的锡膏早就不需要清洗了
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有的板子是红胶和锡膏配合用,比如有的QFP就会在中间点红胶,一般红胶点在物料中间就是焊盘中间,
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