Question

半流动性电子灌封胶有哪些重要参数？

Answer 1

红叶硅胶的半流动性电子灌封胶耐热、耐寒特性：该产品使用温度范围广泛，适用於-50℃～260℃。连续使用时从-40℃～200℃，也能保持稳定性能, 抗应力变化等性能强；属室温固化单组份脱酮肟型有机硅灌封胶，产品流淌性好，对铝、钢等多种金属有   较好的粘接性。

它的重要参数如下：

Answer 2

半流动性电子灌封胶可用于电子元器件灌封，具有优良的绝缘、防潮、防震性能，可使电子元器件在苛刻的条件下安全运行。

半流动性电子灌封胶优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能。

半流动性电子灌封胶具有极优的吸震及缓冲性：产品具有弹性机能，均为韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性。

Answer 3

耐温，颜色，导热，硬度？等等，华成灌封胶