allegro pcb的详细层解释? 10
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lz是想知道关于allegro软件的PCB画法吗? 还是想知道PCB的每一层的叠够设置?
关于Allegro则是Cadence软件公司旗下的设计PCB电路板的软件,PCB的详细层解释呢,就是在几层板,单面,2层,4层,6层,8层,等偶数层的叠加(叠层的分类有走线层,电源层,地层)。
关于Allegro则是Cadence软件公司旗下的设计PCB电路板的软件,PCB的详细层解释呢,就是在几层板,单面,2层,4层,6层,8层,等偶数层的叠加(叠层的分类有走线层,电源层,地层)。
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silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。
assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size);
place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
Pastemask 钢网层
是正显层 有表示有 无表示无
是针对SMD元件的,该层用来制作钢模片,而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
SMD期间焊接
1.先将钢模盖在电路板上,然后将锡膏涂上,刮去多余锡膏。
2.移除钢模,这样就在焊盘上加了锡膏,然后用贴片机或者手工焊接。
通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些
Soldermask 阻焊层
是反显层 有表示无 无表示有
就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方,他是为了防止PCB过锡炉的时候,不该上锡的地方上锡
Solder层是要把PAD漏出来,看到的时候为小圆圈和小方圈,一般比焊盘大。
Soldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂,其他都要涂
在Cadence中画焊盘时,Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil
我一般出Gerber时按照如下:
1,必须添加的层:TOP
INNER 层(有多少层就必须添加多少层)
BOTTOM
ASSEMBLY_TOP
ASSEMBLY_BOTTOM
PASTEMASK_TOP
PASTEMASK_BOTTOM
SILKSCREEN_TOP
SILKSCREEN_BOTTOM
SOLDERMASK_TOP
SOLDERMASK_BOTTOM
VALUE_TOP
VALUE_BOTTOM
FAB
FAB_OUTLINE
2,每一层都必须有(以TOP层为例):VIA CLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
BOARD GEOMETRY/TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-10
DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
DRAWING FORMAT/TITLE_DATA
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK
DRAWING FORMAT/REVISION_DATA
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
BOARD GEOMETRY/STACK INFO
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
6,助焊层(以TOP层为例):PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP
PACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!
希望可以帮到你!
assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size);
place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
Pastemask 钢网层
是正显层 有表示有 无表示无
是针对SMD元件的,该层用来制作钢模片,而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
SMD期间焊接
1.先将钢模盖在电路板上,然后将锡膏涂上,刮去多余锡膏。
2.移除钢模,这样就在焊盘上加了锡膏,然后用贴片机或者手工焊接。
通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些
Soldermask 阻焊层
是反显层 有表示无 无表示有
就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方,他是为了防止PCB过锡炉的时候,不该上锡的地方上锡
Solder层是要把PAD漏出来,看到的时候为小圆圈和小方圈,一般比焊盘大。
Soldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂,其他都要涂
在Cadence中画焊盘时,Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil
我一般出Gerber时按照如下:
1,必须添加的层:TOP
INNER 层(有多少层就必须添加多少层)
BOTTOM
ASSEMBLY_TOP
ASSEMBLY_BOTTOM
PASTEMASK_TOP
PASTEMASK_BOTTOM
SILKSCREEN_TOP
SILKSCREEN_BOTTOM
SOLDERMASK_TOP
SOLDERMASK_BOTTOM
VALUE_TOP
VALUE_BOTTOM
FAB
FAB_OUTLINE
2,每一层都必须有(以TOP层为例):VIA CLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
BOARD GEOMETRY/TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-10
DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
DRAWING FORMAT/TITLE_DATA
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK
DRAWING FORMAT/REVISION_DATA
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
BOARD GEOMETRY/STACK INFO
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
6,助焊层(以TOP层为例):PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP
PACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!
希望可以帮到你!
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