Question

DXP顶层、底层等等层是用来干嘛的？

顶层Top Layer
底层Bottom Layer
机械层Mechanical 1
顶层丝印层Top Overlay
禁止布线层Keep-Out- Layer
中间信号层Mid Layer
以上各层是用来干什么的呢？
还有，比如说我要做一个电路板，电路板做成长方形（长120mm，宽100m），那么我在画这个长方形的长和宽时应该在哪一层画线呢？是机械层还是禁止布线层？

Answer 1

简单的来说， DXP画PCB后是要制板的， 一块板分正反两面

顶层，底层 也就是板子的正反两面， 所有器件，布线都在这2层上发挥。

追问

您好，可以再回答下我的补充问题吗 ？

追答

先回答你后面的问题， 长宽也就是板子的外形 用Keep-Out- Layer层线画，默认是紫色的。

你上面列举的几个层 ，我复制了一些说明 贴给你来参考一下，希望能帮的上忙

1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目.
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

Answer 2

元件层和布线层

Answer 3

我告诉你了，865结尾