Question

超声波测距传感器盲区问题

1：超声波测距传感器，探头：FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题，灌封后探头与金属外壳无接触，隔离距离2mm左右，用示波器观察波形正常工作，手接触外壳，无影响，工作将近2小时后，盲区扩大（有温度补偿）。
2：灌封后探头处重新灌封硅凝胶，盲区扩大很明显，用手接触，影响波形。
谢谢您那么晚了还回答我的问题，万分感谢。
1：盲区扩大现象在去掉硅凝胶后没有再出现，持续时间一个小时，目前测试正常。

2：电路板已灌封，接触不到，内部温度传感器测到的温度是31℃。
3：目前正在等待盲区扩大现象的出现。（5月16 号10：43）。
补充：电路板部分用的灌封材料是硅橡胶，探头部分用的是硅凝胶，当探头部分填充硅凝胶后（固化后）盲区明显扩大，余震强烈，用硅凝胶填充的目的是吸收余震，但结果相反，用手握住外壳，盲区缩小。
（字数超限制了，我的邮箱1020472043qq.com，盼联系）

Answer 1

你介绍的内容不多，从字面上看，除了“2小时”以外，没什么特别之处。
那就从这2小时说起吧，2小时后盲区增大，有这几个可能：
1、电路或器件的热稳定性差，温度变化以后导致参数变化，引起盲区增大；
2、电路设计有问题，一些电能无法释放引起累积；
3、电路或原件的选型或工作状态不对，导致器件快速老化变性（虽然这个可能性不大）；
4、探头内部或探头的结构件的物理变化，俗话说就是震松了（实际上这个可能性更小）；
5、还有个可能，就是环境温度的变化；

为了缩小范围，你得进一步提供一些细节：
1、当工作2小时盲区增大后，电路板上的原件都有哪些摸上去能感觉到发热的？（电源部分不算）
2、这时关闭电源，十几秒后再上电，盲区是什么状态？
3、关闭电源等15分钟后再上电，又是什么状态？
4、把探头从外壳或结构件上取下来，工作几小时，是否还有这个问题？

最后，如果方便，能否把驱动部分的电路和前置放大部分（仅第一级放大即可）的电路贴上，我们给你参谋一下。

追问

                                              未填充硅凝胶的波形

                                        填充硅凝胶后的波形

                                   用手握住外壳的波形

                                    去除硅凝胶后的波形

追答

这么看，你已经找到原因了，上官分析的没错，是探头灌胶的问题。

追问

崔老师，我最后请教您一个问题，您能否指点下，关于探头灌胶需要注意哪些问题呢，最关键的部分是什么，文档已发至您的邮 箱，不知您收到了没有，再次谢谢啦。

追答

我只擅长电路和算法，在结构、材料和探头灌胶方面我不在行，这个问题你最好去问问上官，他是生产探头的厂家，这方面他最在行。