Question

用dxp制作双层板，直接放置过孔和放置multi-layer的焊盘有什么区别，贴片元件的焊盘与圆盘的灰色的区别

就是直接放库里有的贴片元件焊盘是红色，红色应该直接是铜吧？而自己画的封装multi-layer焊盘的中间是蓝绿色，旁边是灰色的，这应该是助焊的部分吧，为什么直接放元件的没有灰色的部分？还有，过孔via周围的铜是绿色的，为什么颜色不统一？

Answer 1

你可以贴个图上来，另外，贴片元件只在顶或底层，是红色或蓝色。multi-layer是复合层包括顶或底层，还有其它层。你可以在英文输入法下，按L键看下每个层的具体颜色。

追问

我的意思主要是，通孔的元件画封装时是用multi-layer的pad焊盘，这和用via过孔有什么区别

我的意思主要是，通孔的元件画封装时是用multi-layer的pad焊盘，这和用via过孔有什么区别

追答

实用性上讲没有区别。过孔改不了形状，而焊盘可以更改形状与过孔的形状。

追问

谢谢，我贴了一个图，请问上面的绿色和灰色部分有什么区别？灰色的部分是助焊的吗？我修改通孔尺寸是不是就是修改钻孔的大小？修改X-SIZE\Y-SIZE是不是就是修改锡膏的大小？

追答

绿色部分是孔，实物就是洞，灰色是焊盘。
我告诉，你把PCB的各层概念弄明白就全懂了。
通孔大小你可以更改，XY是焊盘大小，不是锡膏。

追问

我看了很多啊，但是新手很多词不了解，比如好多说到paste层是钢网，这我就很不明白，钢网到底是什么啊，字面不就是锡膏的意思吗？
如果我只放个焊盘，那么实物pcb上灰色的部分露出的是什么？我之前画的灰色比较窄，老师告诉我做板子的工艺不佳会把孔钻歪，如果“铜太少”就不好焊，那么我把XY改大是不是就可以了？还是要在其他层再加什么。
谢谢！问题比较多啊，其实还有别的，我还是再开一个吧，这个解决了给您追加分！

追答

铜网是用来做刷锡膏的治具。用于机器贴片。你手工焊不需要理会那些，灰色你按孔的尺寸*2+2改XY值就可以了。你是学生啊？你是发到外面做板子，还是自己在学校腐蚀啊？如果发到外面做，工艺：你就说无铅喷锡，过孔盖油，绿油白字，尺寸就是长*宽*厚。

追问

尺寸*2+2单位是什么啊，您的意思是我的XY还太小？如果是毫米的话，那间距小的通孔很容易就重合在一起啊？这该怎么办？

追答

（尺寸*2）mm+0.2mm，不是太小，这是行业标准，间距小，你把这个焊盘做成椭圆形就OK了。另外，通孙的尺寸是按元件的引脚的大小来定的，比引脚的尺寸大0.2MM就可以了。