Question

用Altium Designer进行PCB布线，在设置覆铜屏蔽层是的时候，它和导线之间的距离怎么调的啊？如图所示：

我觉得焊盘、导线和屏蔽层之间的距离有点窄，想把它调宽，求调整的详细步骤和注意事项。谢谢

Answer 1

这样设置：
“design”--“rules”--“electrical”--“clearence”，右键“new rule”，并将其命名为“polygon”，选择之，勾选“advanced(query)”，在“full query”中添加“InPolygon”，然后在“minimum clearence”中设置你想要修改的宽度。
点击“priorities”，将“polygon”规则优先级提高。设置完成后，重新敷铜。