单片机以后的发展会怎样?
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目前,单片机正朝着高性能和多品种方向发展趋势将是进一步向着CMOS化、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路内装化等几个方面发展。下面是单片机的主要发展趋势。 CMOS化 近年,由于CHMOS技术的进小,大大地促进了单片机的CMOS化。CMOS芯片除了低功耗特性之外,还具有功耗的可控性,使单片机可以工作在功耗精细管理状态。这也是今后以80C51取代8051为标准MCU芯片的原因。因为单片机芯片多数是采用CMOS(金属栅氧化物)半导体工艺生产。CMOS电路的特点是低功耗、高密度、低速度、低价格。采用双极型半导体工艺的TTL电路速度快,但功耗和芯片面积较大。随着技术和工艺水平的提高,又出现了HMOS(高密度、高速度MOS)和CHMOS工艺。CHMOS和HMOS工艺的结合。目前生产的CHMOS电路已达到LSTTL的速度,传输延迟时间小于2ns,它的综合优势已在于TTL电路。因而,在单片机领域CMOS正在逐渐取代TTL电路。
纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势,大致有: 1.低功耗CMOS化 MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW,而现在的单片机普遍都在100mW左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低,但由于其物理特征决定其工作速度不够高,而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点,这些特征,更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径。 2.微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口,中断系统、定…………
单片机的发展趋势
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1.制作工艺CMOS化(全盘CMOS化)
出于对低功耗的普遍要求,目前各大厂商推出的各类单片机产品都采用了CHMOS工艺。80C51系列单片机采用两种半导体工艺生产。一种是HMOS工艺,即高密度短沟道MOS工艺。另外一种是CHMOS工艺,即互补金属氧化物的HMOS工艺。CHMOS是CMOS和HMOS的结合,除保持了HMOS的高速度和高密度的特点之外,还具有CMOS低功耗的特点。例如8051的功耗为630mw,而80C51的功耗只有120mw。在便携式、手提式或野外作业仪器设备上低功耗是非常有意义的。因此,在这些产品中必须使用CHMOS的单片机芯片。
2.尽量实现单片化
尽管我们常说,单片机是将中央处理器CPU、存储器和I/O接口电路等主要功能部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机,但由于工艺和其它方面的原因,很多功能部件并未集成在单片机芯片内部。于是,用户通常的做法是根据系统设计的需要在外围扩展功能芯片。随着集成电路技术的快速发展和“以人为本”思想在单片机设计上的体现,很多单片机生产厂家充分考虑到用户的需求,将一些常用的功能部件,如A/D(模/数转换器)、D/A(数/模转换器)、PWM(脉冲产生器)以及LCD(液晶)驱动器等集成到芯片内部,尽量做到单片化;同时,用户还可以提出要求,由厂家量身定作(SOC设计)或自行设计。
3.共性与个性共存
如今的市场上为我们提供了丰富多彩的单片机产品。从宏观上讲,有RISC和CISC两大类型;从微观上说,有Intel、Motorola、Philips、Microchip、EMC、NEC等公司的相关产品。在未来相当长的时间内,都将维持这种群雄并起、共性与个性共存的局面。究其原因,主要有以下两点。首先,以80C51为代表的单片机的基础地位不会动摇。这是因为80C51的架构和指令系统为后来的单片机提供了参考基准和强大支持,凡是学过80C51单片机的人再去学用其它类型的单片机易如反掌,借梯子爬坡何乐而不为呢?有关这方面的教材建设在出版界也得到了共识,取得了斐然的成果;这足以解释为制么在课堂上大家都以80C51的教材来进行教与学了。其次,个性化的产品如专用单片机等在满足用户需求方面得到了大家的认可,在应用领域大有后来赶上的架势;它们由于先天的优势,在80C51的基础上扬长避短,以用户需要为根本,在市场上受到丁欢迎。总之,80C51作为共性的代表会与个性化的产品相互依存,共同发展,将会给用户带来更大的实惠与方便。
纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势,大致有: 1.低功耗CMOS化 MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW,而现在的单片机普遍都在100mW左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低,但由于其物理特征决定其工作速度不够高,而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点,这些特征,更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径。 2.微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口,中断系统、定…………
单片机的发展趋势
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1.制作工艺CMOS化(全盘CMOS化)
出于对低功耗的普遍要求,目前各大厂商推出的各类单片机产品都采用了CHMOS工艺。80C51系列单片机采用两种半导体工艺生产。一种是HMOS工艺,即高密度短沟道MOS工艺。另外一种是CHMOS工艺,即互补金属氧化物的HMOS工艺。CHMOS是CMOS和HMOS的结合,除保持了HMOS的高速度和高密度的特点之外,还具有CMOS低功耗的特点。例如8051的功耗为630mw,而80C51的功耗只有120mw。在便携式、手提式或野外作业仪器设备上低功耗是非常有意义的。因此,在这些产品中必须使用CHMOS的单片机芯片。
2.尽量实现单片化
尽管我们常说,单片机是将中央处理器CPU、存储器和I/O接口电路等主要功能部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机,但由于工艺和其它方面的原因,很多功能部件并未集成在单片机芯片内部。于是,用户通常的做法是根据系统设计的需要在外围扩展功能芯片。随着集成电路技术的快速发展和“以人为本”思想在单片机设计上的体现,很多单片机生产厂家充分考虑到用户的需求,将一些常用的功能部件,如A/D(模/数转换器)、D/A(数/模转换器)、PWM(脉冲产生器)以及LCD(液晶)驱动器等集成到芯片内部,尽量做到单片化;同时,用户还可以提出要求,由厂家量身定作(SOC设计)或自行设计。
3.共性与个性共存
如今的市场上为我们提供了丰富多彩的单片机产品。从宏观上讲,有RISC和CISC两大类型;从微观上说,有Intel、Motorola、Philips、Microchip、EMC、NEC等公司的相关产品。在未来相当长的时间内,都将维持这种群雄并起、共性与个性共存的局面。究其原因,主要有以下两点。首先,以80C51为代表的单片机的基础地位不会动摇。这是因为80C51的架构和指令系统为后来的单片机提供了参考基准和强大支持,凡是学过80C51单片机的人再去学用其它类型的单片机易如反掌,借梯子爬坡何乐而不为呢?有关这方面的教材建设在出版界也得到了共识,取得了斐然的成果;这足以解释为制么在课堂上大家都以80C51的教材来进行教与学了。其次,个性化的产品如专用单片机等在满足用户需求方面得到了大家的认可,在应用领域大有后来赶上的架势;它们由于先天的优势,在80C51的基础上扬长避短,以用户需要为根本,在市场上受到丁欢迎。总之,80C51作为共性的代表会与个性化的产品相互依存,共同发展,将会给用户带来更大的实惠与方便。
参考资料: http://www.zidonghua.com.cn/news/detail.asp?id=28656
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