PCB设计中，如何让某部分铜线裸露？
我遇到了这样的问题，本来应该上锡的铜面，最后被绿油覆盖了...我想知道如何能某铜箔区域不被绿油覆盖？...
我遇到了这样的问题，本来应该上锡的铜面，最后被绿油覆盖了...我想知道如何能某铜箔区域不被绿油覆盖？
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在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。比如你画一个20mil宽的line，那么这个line位置就是没有绿油的，如果画一个六边形的polygon，那么这个六边形区域就没有绿油，同理画一个四边形的fill，这个四边形区域也没有绿油。总之，你的topsolder层有什么形状的东东，电路板顶层就有一个什么样的没有绿油的区域。同理底层也是一样的。
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千树华高建材店
2024-10-28 广告
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铜线裸露的地方用MultiLayer(焊盘层)来画印制线,加工厂就不会上阻焊剂。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
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在想铜线裸露的地方用MultiLayer(焊盘层)来画印制线，加工厂就不会上阻焊剂，你就可以在这个区域上锡了
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