集成电路生产过程中有哪些主要的测试
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集成电路生产过程中与设计者配合进行的测试有两项:一是在完成生产后对晶圆上未切割的裸片逐一测试,在晶圆生产厂进行;二是对封装后的集成电路成品进行功能测试,在封装厂或专业测试厂进行。这两项测试,均需设计者提供测试程序。
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大约有:
机械性能:强度等
电气性能:电压 、电流、频率等
电气可靠性:抗磁、抗静电等
耐高低温:抗高低温等
耐湿、耐腐蚀 、抗干扰、抗辐射 、、、
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耐高低温:抗高低温等
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