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这是芯片的两种封装方式，学名就不说了，很容易查到。 下面简单通俗的告诉你它们的区别： TSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。 FBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了。 你把DDR与DDR2两代内存条放在一起，看看他们的颗粒封装方式，就明白什么是FBGA和TSOP了
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