指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。
更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。
更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品。
扩展资料：
CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件。
连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。
芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米，一直发展到目前(2015年）最新的14纳米，而10纳米将是下一代CPU的发展的标准。
制造工艺步骤：
硅提纯，切割晶圆，影印，蚀刻，重复分层，封装，多次测试。
参考资料来源：百度百科-制造工艺
若林贸易
2024-07-20 广告
指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。
更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。
1微米=1000纳米，1纳米(nm)为10亿分之1米。
处理器生产工艺从早期的0.8微米，0.6微米，0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.13微米，90纳米(0.09微米)，到今天的65纳米、45纳米以及将来的32纳米等等。
扩展资料：
CPU处理器和GPU显卡的作用和区别：
CPU相当于军队的大将军，文武双全，有领导能力，性能强大功能全面；
GPU相当于军队的小兵，能力单一，但数量众多，适合处理图像这种简单却又数据大的场合，所以如果是低U高显的主机玩游戏就会成问题。
CPU核心有： 单核、双核、四核、六核、八核、16核、18核、32核、64核等等同代产品中，一般核心越多越强，可以理解为人多力量大。但在不同代的情况下，比如老服务器CPU也有八核，俗称洋垃圾，玩游戏远不如四核i3-8100，根本不适合玩游戏。
参考资料来源：百度百科-制造工艺
指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。
1微米=1000纳米，1纳米（nm）为10亿分之1米。
处理器生产工艺从早期的0.8微米，0.6微米，0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.13微米，90纳米（0.09微米），到今天的65纳米、45纳米以及将来的32纳米等等。
扩展资料：
英特尔45纳米高K技术能将晶体管间的切换功耗降低近30%，将晶体管切换速度提高20%，而减少栅极漏电10倍以上，源极向漏极漏电5倍以上。这就为芯片带来更低的功耗和更持久的电池使用时间，并拥有更多的晶体管数目以及更小尺寸。
2007年，英特尔发布第一款基于45纳米的四核英特尔至强处理器以及英特尔酷睿2至尊四核处理器，带领世界跨入45纳米全新时代。
你好楼主：
注释：1微米=1000纳米，1纳米(nm)为10亿分之1米。
处理器生产工艺从早期的0.8微米，0.6微米，0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.13微米，90纳米(0.09微米)，到今天的65纳米、45纳米以及将来的32纳米等等。
