Question

BGA芯片虚焊了如何补焊?

Answer 1

用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只毕悄伍有吹风的时候，快手或速把芯片往下压压。
GBA虚焊是最难补的了。
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GA芯片虚焊的应急维修
目前流行的摩托罗拉338、cd928、诺基亚8810等手机的微处理器、版本IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有BGA&127;返修台或光学贴片机这些BGA芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能手到其成。
具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机