Question

做pcb线路板有哪几种板材

Answer 1

分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和非凡材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采纳的树脂胶黏剂不同举行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是当前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他非凡性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速进展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

Answer 2

在制作PCB线路板时，常用的几种板材包括：

1. FR-4，最常见和广泛使用的 PCB 板材。

2. 金属基板，通常由铝或铜材料制成，其表面覆盖一层绝缘介质层。

3. 高频板材，为满足高频电路的需要，使用特殊的板材。

4. 柔性基板，柔性基板由柔性聚合物（如聚酰亚胺）制成，具有折弯、弯曲和弯折的能力。

                                   

Answer 3

PCB线路板板材主要有以下几种：
一、FR-1：
　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。
二、FR-4：
　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
　　2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
　　3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
　　4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
　　5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

Answer 4

玻纤布基 复合基 纸基合成纤维基无纺布基

Answer 5

PCB线路板的板材可根据增强材料、树脂胶黏剂、阻燃性能、性能特点等多个维度进行分类，以下是详细介绍：
一、按增强材料分类
纸基板材
特点：以木浆纤维纸为增强材料，浸渍酚醛树脂或环氧树脂后压制而成。成本低，但耐热性、机械强度和电气性能相对较差。
应用：简单电子玩具、低端家电控制板等对性能要求不高的场景。
常见型号：FR-1(阻燃)、FR-2(阻燃)、XPC(非阻燃)。
玻璃纤维布基板材
特点：以玻璃纤维布为增强材料，浸渍环氧树脂后压制而成。具有良好的机械强度、电气性能和耐热性，尺寸稳定性高。
应用：消费电子产品、计算机硬件、通信设备等。
常见型号：FR-4(阻燃)、FR-5(阻燃，保留热强度)。
复合基板材(CEM系列)
特点：面料和芯料由不同增强材料构成(如CEM-1面料为玻纤布，芯料为纸;CEM-3芯料为玻纤纸)。性能接近FR-4，但成本更低，仅能加工单双面板。
应用：对成本敏感且性能要求不高的电子设备。
金属基板材
特点：以铝、铜等金属为基材，具有优异的散热性能。
应用：LED照明、电源转换器、高频电路等需要高效散热的场合。
细分类型：
铝基板：成本低，散热性能良好，适用于一般大功率设备。
铜基板：导热效果优于铝基板，但价格较高，适用于高频电路或高低温变化大的环境。
陶瓷基板材
特点：以氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷为基材，具有高导热性、高电绝缘性能和优异的软钎焊性。
应用：高导热性和高可靠性要求的领域，如航空航天、汽车电子。
二、按树脂胶黏剂分类
酚醛树脂
特点：耐弱酸和弱碱，但遇强酸分解、强碱腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂。
应用：低成本、对性能要求不高的纸基板材。
环氧树脂
特点：耐高温、耐化学腐蚀，尺寸稳定性好，是制作高性能覆铜板的主材之一。
应用：玻璃纤维布基板材(如FR-4)、复合基板材。
聚酰亚胺树脂(PI)
特点：耐高温、耐辐射、介电性能优异，适用于高频高速信号传输。
应用：航空航天、高端服务器主板等高性能电子设备。
双马来酰亚胺树脂(BMI)
特点：耐热性优于环氧树脂，但成本较高。
应用：对耐热性要求极高的领域，如汽车电子、工业控制。
聚四氟乙烯树脂(PTFE)
特点：介电常数低、介质损耗小，是高频高速覆铜板的最佳树脂材料，但技术门槛高。
应用：5G基站、卫星通信等高频场景。
三、按阻燃性能分类
阻燃型板材
标准：UL94-V0、UL94-V1级，符合环保要求。
应用：对安全要求高的电子设备，如通信设备、汽车电子。
非阻燃型板材
标准：UL94-HB级，阻燃性较差。
应用：对阻燃性无特殊要求的低成本产品。
绿色型阻燃板材
特点：不含溴类阻燃剂，符合环保趋势。
应用：出口欧美等对环保要求严格的地区。
四、按性能特点分类
高TG板材
特点：玻璃转化温度(TG)≥170℃，耐热性、耐潮湿性、耐化学性优异。
应用：高多层印制电路板(>10层)、汽车电子、封装基板等。
低介电常数板材
特点：介电常数低，信号传输损耗小。
应用：高频通信、卫星通信等。
高耐热性板材
特点：长期工作温度≥150℃，短期耐温≥300℃。
应用：航空航天、工业控制等高温环境。
低热膨胀系数板材
特点：热膨胀系数低，适用于封装基板。
应用：芯片封装、高密度互连(HDI)板。