做pcb线路板有哪几种板材
推荐于2018-10-28
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和非凡材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采纳的树脂胶黏剂不同举行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是当前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他非凡性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速进展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
推荐于2017-10-14 · 知道合伙人生活技巧行家
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一、FR-1:
阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。
二、FR-4:
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
2013-06-24
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印制电路板(PCB)的板材种类:
一、刚性基板材料
1. FR-4 板材
FR-4 板材是最常用的环氧玻璃纤维板,具有优异的机械和介电性能,稳定性高,适用于各种高频和高速电路。它的成本相对较低,适合于制造双面板和多层板。
2. CEM-1 板材
CEM-1 板材是一种单面玻纤板,需要使用电脑钻孔,不能使用模冲孔。它适用于简单的双面板,成本低于FR-4 板材。
3. CEM-3 板材
CEM-3 板材是双面半玻纤板,除双面纸板外属于双面板的低端材料。它适用于简单的双面板,成本低于FR-4 板材。
4. 铝基板
铝基板是一种金属基覆铜板,具有很好的散热功能。它通常由三层组成,包括绝缘层、电路层(铜箔)和金属基层。铝基板多用于照明产品。
5. 纸基板
纸基板又称酚醛PCB纸基板,由纸浆木浆等材料组成,主要成分是木浆纤维纸。它经过酚醛树脂加压并合成,具有较高的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性。纸基板常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
二、柔性基板材料
6. FPC板
FPC板是一种可靠性高、绝佳的可挠性印刷电路板。它以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC板主要用于手机、硬盘等高端产品。
三、其他特殊材料
7. 陶瓷材料
陶瓷材料通常用于厚膜电路及航天工业中,由于其加工和切割需要激光或高速水加工机床,因此在PCB线路板中并不常见。
8. 铜基板
铜基板是另一种特殊的PCB材质板料,它可以作为刚性或柔性电路板的底层材料。铜基板具有优良的导电性能和良好的散热能力,适用于高频和高功率的电子设备。
综上所述,PCB线路板的板材种类繁多,每种材料都有其特定的用途和性能特点。选择合适的板材对于制造高性能的PCB电路板至关重要。