
中国芯片技术落后原因
1个回答
展开全部
中国芯片落后的罪魁祸首是陈进。
他通过骗取国家经费和盗取其他国外公司的设计源代码,将买来的芯片加工后冒充“中国制造”,以此骗取项目成果通过鉴定后的好处。他还在2003年2月26日蒙骗上海市政府新闻办公室,在发布会上夸大其词地宣传自己的所谓“中国芯”。未来,中国半导体芯片产业想要发展,需要解决以下几个问题:将国家战略与政策区分开来,将半导体芯片战略当成事业来做;坚持培养半导体行业人才,产学研结合推动中国半导体行业发展;注重产品化进程;认清自身优势和劣势,集中力量打攻坚战。此外,中国计算机人才培养的“头重脚轻”也是中国芯片落后的一个根本问题。
他通过骗取国家经费和盗取其他国外公司的设计源代码,将买来的芯片加工后冒充“中国制造”,以此骗取项目成果通过鉴定后的好处。他还在2003年2月26日蒙骗上海市政府新闻办公室,在发布会上夸大其词地宣传自己的所谓“中国芯”。未来,中国半导体芯片产业想要发展,需要解决以下几个问题:将国家战略与政策区分开来,将半导体芯片战略当成事业来做;坚持培养半导体行业人才,产学研结合推动中国半导体行业发展;注重产品化进程;认清自身优势和劣势,集中力量打攻坚战。此外,中国计算机人才培养的“头重脚轻”也是中国芯片落后的一个根本问题。

2024-11-14 广告
“碳化硅(SiC)”之所以被认为是半导体,主要源于其原子结构和带隙特性。碳化硅由碳(C)和硅(Si)原子组成,以共价键形式排列成规则的晶体结构。与传统的硅(Si)材料相比,碳化硅的电子结构独特,表现出宽带隙特性,使其成为一种特殊的半导体材料...
点击进入详情页
本回答由庭田科技提供
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询