目检重点检验PCBA那些零件
3个回答
2016-10-27
展开全部
PCBA加工元器件主要目检以下内容
外包装应完整无损,其型号、规格、厂商、产地应与设计要求相符合。
元器件表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷,外观应完好无损;外部有涂层的元器件应无脱落或擦伤。
电极引线应无压折和弯曲,镀层完好光洁,无氧化锈蚀。
元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整,色标位置、颜色应符合标准,特别是集成电路上的字符要认真检查。
有机械结构的元器件要求尺寸合格、螺纹灵活、转动手感合适;开关类元件应操作灵活,手感良好;接插件应松紧适宜,接触良好等。
焊前检查有无少料、多料、反向、贴错等问题。焊后可能出现的偏位、假焊、虚焊、连锡、反白问题也需要注意。
资料参考:www.pcbacn.com
翌颖科技
2024-07-30 广告
2024-07-30 广告
半导体缺陷检测设备在半导体制造中起着至关重要的作用。这些设备利用高精度技术,如光学成像、电子扫描等,对半导体芯片进行全方位的检测。它们能够迅速识别并定位微小的物理缺陷、污染或电性异常,确保芯片质量达到高标准。这些设备的高效性和准确性,对于提...
点击进入详情页
本回答由翌颖科技提供
展开全部
在目检(PCBA Visual Inspection)中,以下是一些常见的重点检验零件:
1.
芯片(IC)和其他表面贴装元件(SMDs):检查贴装位置是否正确,并确保没有偏移、错位或倾斜。注意检查焊接是否完整、均匀且无明显焊道缺陷。
2. 电解电容:检查电解电容是否安装正确,并注意观察是否有电解电容泄漏、翻转或气泡等现象。
3. 散热器:如果PCBA上有散热器,需要检查散热器是否安装牢固,没有变形或与其他元器件发生碰撞。
4. 电感元件:检查电感元件的焊接是否牢固,以及是否有明显损坏或失效。
5. 组件标识:检查PCB上的组件标识,如元器件值、零件编号等是否清晰可读,以确保标识与BOM清单 (Bill of Materials)
一致。
6. 过孔元件:包括电阻、电容、电感等通过孔的元件。检查这些元件的引脚是否过渡焊、短路或缺失。
7. 连接器:检查连接器的插头和插座是否干净、无损伤,并确保连接稳固可靠。
8. 焊盘和焊接质量:检查焊盘是否平整、光滑,焊接是否均匀、充分,无焊锡连接不良、冷焊、焊锡球等问题。
9. 是否有明显的烧焊痕迹、划痕、腐蚀或污染等物理损坏。
值得注意的是,具体的目检项目和重点可能根据PCBA设计、要求和相关标准而异。因此,在实际目检过程中,根据PCBA的特定要求和检验标准,检查相应的零件和特征。此外,使用放大镜或显微镜等工具来辅助目检以更精确地检查PCBA上的细节也是常见的做法。
1.
芯片(IC)和其他表面贴装元件(SMDs):检查贴装位置是否正确,并确保没有偏移、错位或倾斜。注意检查焊接是否完整、均匀且无明显焊道缺陷。
2. 电解电容:检查电解电容是否安装正确,并注意观察是否有电解电容泄漏、翻转或气泡等现象。
3. 散热器:如果PCBA上有散热器,需要检查散热器是否安装牢固,没有变形或与其他元器件发生碰撞。
4. 电感元件:检查电感元件的焊接是否牢固,以及是否有明显损坏或失效。
5. 组件标识:检查PCB上的组件标识,如元器件值、零件编号等是否清晰可读,以确保标识与BOM清单 (Bill of Materials)
一致。
6. 过孔元件:包括电阻、电容、电感等通过孔的元件。检查这些元件的引脚是否过渡焊、短路或缺失。
7. 连接器:检查连接器的插头和插座是否干净、无损伤,并确保连接稳固可靠。
8. 焊盘和焊接质量:检查焊盘是否平整、光滑,焊接是否均匀、充分,无焊锡连接不良、冷焊、焊锡球等问题。
9. 是否有明显的烧焊痕迹、划痕、腐蚀或污染等物理损坏。
值得注意的是,具体的目检项目和重点可能根据PCBA设计、要求和相关标准而异。因此,在实际目检过程中,根据PCBA的特定要求和检验标准,检查相应的零件和特征。此外,使用放大镜或显微镜等工具来辅助目检以更精确地检查PCBA上的细节也是常见的做法。
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是?
2024-08-23 · PCB打样,SMT打样,PCBA加工。
关注
展开全部
在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的生产过程中,目检(Visual
Inspection)是一个重要的质量控制环节。目检的重点是检查以下几个方面:
1. 元器件的正确性:
- 检查元器件的型号、规格是否与BOM(Bill of Materials,物料清单)一致。
- 确认元器件的方向和极性是否正确,特别是二极管、电容、IC等有方向性的元器件。
2. 焊点质量:
- 检查焊点是否饱满、光滑,是否存在虚焊、短路、桥接等不良现象。
- 确保焊点的形状和大小符合标准,没有焊料过多或过少的情况。
3. 元器件的损伤:
- 检查元器件是否有明显的物理损伤,如裂纹、划痕、变形等。
- 特别注意IC和其他敏感元器件是否有静电损伤的迹象。
4. 丝印和标识:
- 检查PCB上的丝印是否清晰、完整,是否与设计图纸一致。
- 确认元器件的标识和编号是否正确,便于追溯和维修。
5. 清洁度:
- 检查PCBA表面是否有残留的助焊剂、污垢或其他异物。
- 确保PCBA整体清洁,无影响电气性能的污染。
6. 装配质量:
- 检查PCBA上的机械部件、连接器等是否安装牢固,位置准确。
- 确保所有螺丝、插件等紧固件都已正确安装并紧固到位。
7. 涂层和保护层:
- 如果进行了涂覆保护层(如三防漆)的工序,检查涂层是否均匀、完整,无漏涂或过厚的现象。
- 确保涂层没有起泡、剥落或其他缺陷。
8. 功能性检查:
- 在目检的同时,可以进行一些基本的功能性检查,如按键测试、指示灯检查等,确保PCBA的基本功能正常。
通过严格的目检,可以及时发现生产过程中的问题,防止不合格品流入下一工序或最终客户手中,从而提高产品的质量和可靠性。
Inspection)是一个重要的质量控制环节。目检的重点是检查以下几个方面:
1. 元器件的正确性:
- 检查元器件的型号、规格是否与BOM(Bill of Materials,物料清单)一致。
- 确认元器件的方向和极性是否正确,特别是二极管、电容、IC等有方向性的元器件。
2. 焊点质量:
- 检查焊点是否饱满、光滑,是否存在虚焊、短路、桥接等不良现象。
- 确保焊点的形状和大小符合标准,没有焊料过多或过少的情况。
3. 元器件的损伤:
- 检查元器件是否有明显的物理损伤,如裂纹、划痕、变形等。
- 特别注意IC和其他敏感元器件是否有静电损伤的迹象。
4. 丝印和标识:
- 检查PCB上的丝印是否清晰、完整,是否与设计图纸一致。
- 确认元器件的标识和编号是否正确,便于追溯和维修。
5. 清洁度:
- 检查PCBA表面是否有残留的助焊剂、污垢或其他异物。
- 确保PCBA整体清洁,无影响电气性能的污染。
6. 装配质量:
- 检查PCBA上的机械部件、连接器等是否安装牢固,位置准确。
- 确保所有螺丝、插件等紧固件都已正确安装并紧固到位。
7. 涂层和保护层:
- 如果进行了涂覆保护层(如三防漆)的工序,检查涂层是否均匀、完整,无漏涂或过厚的现象。
- 确保涂层没有起泡、剥落或其他缺陷。
8. 功能性检查:
- 在目检的同时,可以进行一些基本的功能性检查,如按键测试、指示灯检查等,确保PCBA的基本功能正常。
通过严格的目检,可以及时发现生产过程中的问题,防止不合格品流入下一工序或最终客户手中,从而提高产品的质量和可靠性。
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是?
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询