LED晶片和芯片有什么区别?
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区别:
集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片(在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。晶片只是原料,芯片是成品。
芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线,刻在晶圆上,最后封装而成。
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在我们公司芯片也叫晶片,应该是指同一种东西,只是叫法不同
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一、简介
1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、led芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、led晶片的组成:要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、led芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
三、分类
1、led晶片
1)按发光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
; C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等; D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR
; E.红外线接收管:PT
; F.光电管:
PD。
2)按组成元素分:
A.二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等; B.三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR等
; C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
2、led芯片
1)根据用途分:大功率led芯片、小功率led芯片两种;
2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);
3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;
4)根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、led芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、led晶片的组成:要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、led芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
三、分类
1、led晶片
1)按发光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
; C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等; D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR
; E.红外线接收管:PT
; F.光电管:
PD。
2)按组成元素分:
A.二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等; B.三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR等
; C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
2、led芯片
1)根据用途分:大功率led芯片、小功率led芯片两种;
2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);
3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;
4)根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
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