Question

CAM350怎么用

Answer 1

如何自定义快捷健

　　答：在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize 进入。选择keyboard 选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands 里选择命令,在Press New Shortcut 里输入所要定义的键，点击Assign 完成。可设置任意键。

　　CAM350 中如何填充多边形

　　答：Add -> Polygon，选择Select Border 和Fill to Border 两项，将PolygonClearance 的间距改成零。填充的多边形必须是一个闭合的图形。点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。此外，也可以利用Edit -> Line Change -> Join Segments 命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。

　　CAM350v8.0 转入Gerber 和Dill 资料后如何对齐位置

　　答：用EDIT -> LAYERS -> ALIGN 命令。选取该命令后在认为不动层的某一PAD 上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。

　　删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是否需要取消重新选择

　　答：按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。

　　在CAM350 中如何加泪滴

　　答：utilities---teardrop，从PAD 引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。

　　CAM350 中线转PAD 时只能转圆、长方形、椭圆形，其它不规则形状如何转

　　答：Utilities -> Draws To Flash -> Interactive

　　在CAM350 里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001 里按S 键后能选择线并自动显示当前的D码

　　答：按“Z”键，其作用和V2001 的S 一样。有时按“Z”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“Page Up”把标框放大。再按Q 键点相应PAD 就会有D 码状态出来。

　　在CAM350 中如何将指定的东西转换成自定义D 码

　　答：用Utilities -> Draw To Custom 将图形自定义成D 码，然后用Utilities -> Draws To Flash -> Interactive 命令，选择Define By Selecting D-Code，点Pick from list 指定刚才自定义的D-CODE 号即可。

　　如何将自定义图形转换成自定义D 码库(即保存成LIB 文件)

　　答：先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM 文件。重新读入.CAM 文件，直接进入CAP EDITOR 下，可存为.CLB 文档。

　　导入文件时，提示有未定义D 码如何处理

　　答：点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码，手动设置一下数值即可，直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。

　　在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令

　　答：加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下：菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框。如果你要自己画一个封闭的区域选Draw Border，已画好了一个封闭的区域则选Select Border。第二列选Vetor Fill;最后一列选Dcode;接下来按Edit，进入阻流块pattern 的编辑器对话框。选择一个Dcode，输入自己想要的x,y 间隔、偏移量等;最后要save 成一个pat文件，下次就不用再编辑了。

　　cam350 如何获得钻孔信息，如果蓝图里面没有标示，cam350 是否能读出孔

　　答：在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。

　　在CAM350 中如何生成钻孔程序?

　　答：Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill

　　客户未提供钻孔文件时如何处理

　　答：可以用孔径孔位转成钻孔;还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时(一般指导通孔)，用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。

Answer 2

这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。1. Silk to Solder Spacing这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同时选中。然后在Clearance中输入可以容忍的最效间距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。2. Solder Mask to Trace Spacing在一般的EDA软件中定义为Solder Mask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有Solder Mask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold（焊料）间距的功能。Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就会弹出“Check Solder Mask”对话框。在这个对话框中分别选择要检查的Electrical Layer与Solder Mask Layer两层。也就同时选中Top/Soldermask_top层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom层。然后在Clearance中输入可以容忍的最小间距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Solder to Trace Check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。 3. Copper Slivers“Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis -> Copper Slivers就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即消除原现产生过的检测结果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。