
ps3各版本的区别
如题,厚版、薄版,还有最新的(好像是4012吧)主要有些什么区别,希望各位回答的详细点,主要是性能方面有什么差距,因为想随便入手台玩下,所以不知该买什么好。...
如题,厚版、薄版,还有最新的(好像是4012吧)主要有些什么区别,希望各位回答的详细点,主要是性能方面有什么差距,因为想随便入手台玩下,所以不知该买什么好。
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简而言之。所有PS3型号,在硬件性能上都一样,不存在硬件配置高低问题,玩游戏都一样。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物,薄机的制造工艺更先进,发热量和用电更少,在设计上集成度更高,节省成本而已。如果要详细区别很复杂,PS3型号起劲已有近20种了。
PS3厚机:
1.最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口,硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm,发热量大,耗电大。这批机型现在大多数都已阵亡...
2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小。
PS3薄机:
1.
第一批薄机是09年的CECH2000型。主板集成度提高,外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm,发热量耗电更少。
2.
第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进,改为40nm+45nm,发热量耗电进一步减少,主板有一定缩水。
3.
第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本,外壳做工用料,以及主板比之前缩水更严重。芯片工艺没有改善。
4.
第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型。又是一次大缩水版本。外观重新设计,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式。主板进一步集成,芯片工艺无改进。
你现在能买到的新机就只有4000型了,目前价格比较适中,如过要破解的话,这个机型只能拆机安装破解芯片。目前破击芯片很昂贵。芯片+安装手工费一般在600左右。
PS3厚机:
1.最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口,硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm,发热量大,耗电大。这批机型现在大多数都已阵亡...
2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小。
PS3薄机:
1.
第一批薄机是09年的CECH2000型。主板集成度提高,外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm,发热量耗电更少。
2.
第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进,改为40nm+45nm,发热量耗电进一步减少,主板有一定缩水。
3.
第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本,外壳做工用料,以及主板比之前缩水更严重。芯片工艺没有改善。
4.
第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型。又是一次大缩水版本。外观重新设计,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式。主板进一步集成,芯片工艺无改进。
你现在能买到的新机就只有4000型了,目前价格比较适中,如过要破解的话,这个机型只能拆机安装破解芯片。目前破击芯片很昂贵。芯片+安装手工费一般在600左右。

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简而言之。所有PS3型号,在硬件性能上都一样,不存在硬件配置高低问题,玩游戏都一样。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物,薄机的制造工艺更先进,发热量和用电更少,在设计上集成度更高,节省成本而已。如果要详细区别很复杂,PS3型号起劲已有近20种了。
PS3厚机:
1.最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口,硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm,发热量大,耗电大。这批机型现在大多数都已阵亡...
2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小。
PS3薄机:
第一批薄机是09年的CECH2000型。主板集成度提高,外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm,发热量耗电更少。
第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进,改为40nm+45nm,发热量耗电进一步减少,主板有一定缩水。
第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本,外壳做工用料,以及主板比之前缩水更严重。芯片工艺没有改善。
第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型。又是一次大缩水版本。外观重新设计,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式。主板进一步集成,芯片工艺无改进。
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PS3厚机:
1.最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口,硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm,发热量大,耗电大。这批机型现在大多数都已阵亡...
2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小。
PS3薄机:
第一批薄机是09年的CECH2000型。主板集成度提高,外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm,发热量耗电更少。
第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进,改为40nm+45nm,发热量耗电进一步减少,主板有一定缩水。
第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本,外壳做工用料,以及主板比之前缩水更严重。芯片工艺没有改善。
第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型。又是一次大缩水版本。外观重新设计,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式。主板进一步集成,芯片工艺无改进。
你现在能买到的新机就只有4000型了,目前价格比较适中,如过要破解的话,这个机型只能拆机安装破解芯片。目前破击芯片很昂贵。芯片+安装手工费一般在600左右。
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没啥区别
有许多主机都是在中国造的
这个月造港版
下个月造日版
还有其他版本不知道
我知道日版silm比较便宜一点
而且菜单是有中文的
放心去买吧!
有许多主机都是在中国造的
这个月造港版
下个月造日版
还有其他版本不知道
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