
戴尔笔记本的内存条是什么型号的怎么看啊?
6个回答
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戴尔笔记本的内存条因为笔记本的型号不同所以内存条也不同。有2种在电脑上查看笔记本内存条型号方法。
方法一:借助硬件检测软件查看笔记本内存条型号(推荐)
电脑硬件检测软件有很多,包括鲁大师、驱动精灵、CPU-Z等等,以下简单介绍下,使用鲁大师查看笔记本内存型号方法。
在笔记本电脑中下载安装鲁大师软件,安装之后,打开运行,然后进入到硬件检测界面,这里就可以看到,笔记本的内存型号了。
方法二:在bios中查看笔记本内存型号
如果觉得在电脑中查看笔记本内存型号比较麻烦的话,还可以进入电脑bios中查看,具体需要重启电脑,然后进入bios中,去查看相关硬件信息,另外像XP系统,在开机的时候,会进行硬件自检,从开机界面中也可以查看到内存型号信息。
建议借助硬件检测工具查看笔记本内存型号,而进入bios界面,通常都是英文,并不太方便,因此不大建议采用该方法。
还有就是从内存条上面看:
拆开机箱盖子,小心翼翼把内存条拿下来,翻到正面,一般在左边就可以看到内存条的主要信息。
例如;DDR 128MB PC2700
SA1C216164ST3K
200437-020 第一行是型号 代表DDR1 128M
第二行是序列号 每根内存的唯一标识号 厂商可以凭这个序列号找到是哪个代加工厂 哪条流水线 哪批元件 甚至经过哪台仪器哪个工人
第三行是出厂编号 代表生产周期
举例 2
金邦内存芯片编号例如GL2000GP6LC16M84TG-7AMIR0032
其中GL2000代表芯片类型(GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装,金SDRAM=BLP);GP代表金邦科技的产品;6代表产品家族(6=SDRAM);LC代表处理工艺(C=5VVccCMOS,LC=0.2微米3.3VVddCMOS,V=2.5VVddCMOS);16M8是设备号码(深度*宽度,内存芯片容量=内存基粒容量*基粒数目=16*8=128Mbit,其中16=内存基粒容量;8=基粒数目;M=容量单位,无字母=Bits,K=KB,M=MB,G=GB);4表示版本;TG是封装代码(DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16FBGA,FC=60针11*13FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,TG=TSOP(第二代),U=μBGA);-7是存取时间(7=7ns(143MHz));AMIR是内部标识号。以上编号表示金邦千禧条,128MB,TSOP(第二代)封装,0.2微米3.3VVddCMOS制造工艺,7ns、143MHz速度。
方法一:借助硬件检测软件查看笔记本内存条型号(推荐)
电脑硬件检测软件有很多,包括鲁大师、驱动精灵、CPU-Z等等,以下简单介绍下,使用鲁大师查看笔记本内存型号方法。
在笔记本电脑中下载安装鲁大师软件,安装之后,打开运行,然后进入到硬件检测界面,这里就可以看到,笔记本的内存型号了。
方法二:在bios中查看笔记本内存型号
如果觉得在电脑中查看笔记本内存型号比较麻烦的话,还可以进入电脑bios中查看,具体需要重启电脑,然后进入bios中,去查看相关硬件信息,另外像XP系统,在开机的时候,会进行硬件自检,从开机界面中也可以查看到内存型号信息。
建议借助硬件检测工具查看笔记本内存型号,而进入bios界面,通常都是英文,并不太方便,因此不大建议采用该方法。
还有就是从内存条上面看:
拆开机箱盖子,小心翼翼把内存条拿下来,翻到正面,一般在左边就可以看到内存条的主要信息。
例如;DDR 128MB PC2700
SA1C216164ST3K
200437-020 第一行是型号 代表DDR1 128M
第二行是序列号 每根内存的唯一标识号 厂商可以凭这个序列号找到是哪个代加工厂 哪条流水线 哪批元件 甚至经过哪台仪器哪个工人
第三行是出厂编号 代表生产周期
举例 2
金邦内存芯片编号例如GL2000GP6LC16M84TG-7AMIR0032
其中GL2000代表芯片类型(GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装,金SDRAM=BLP);GP代表金邦科技的产品;6代表产品家族(6=SDRAM);LC代表处理工艺(C=5VVccCMOS,LC=0.2微米3.3VVddCMOS,V=2.5VVddCMOS);16M8是设备号码(深度*宽度,内存芯片容量=内存基粒容量*基粒数目=16*8=128Mbit,其中16=内存基粒容量;8=基粒数目;M=容量单位,无字母=Bits,K=KB,M=MB,G=GB);4表示版本;TG是封装代码(DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16FBGA,FC=60针11*13FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,TG=TSOP(第二代),U=μBGA);-7是存取时间(7=7ns(143MHz));AMIR是内部标识号。以上编号表示金邦千禧条,128MB,TSOP(第二代)封装,0.2微米3.3VVddCMOS制造工艺,7ns、143MHz速度。
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2013-07-18
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下载个360硬件大师配置看的清清楚楚
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2013-07-18
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进设备管理器,看一下就知道了,
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2013-07-18
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你不说电脑型号谁知道?用CPU-Z这个软件查看一下
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