DXP制作电路板问题
我画了一个双层板,但是先制作一个单层的来调试。我的想法是在热转印时,只打印底层,顶层用线连。问题是顶层的线虽然少,但所有焊盘都在顶层。问:如何将焊盘转移到底层?...
我画了一个双层板,但是先制作一个单层的来调试。我的想法是在热转印时,只打印底层,顶层用线连。问题是顶层的线虽然少,但所有焊盘都在顶层。问:如何将焊盘转移到底层?
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= =|在打印的时候就要设计了!打印选项中有打印层选着的!你选着底层和焊盘就可以了!
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1:我画了一个双层板,但是先制作一个单层的来调试。答:可以制作一个单层;
2:我的想法是在热转印时,只打印底层,顶层用线连。答:可以只打印底层;
3:问题是顶层的线虽然少,但所有焊盘都在顶层。问:如何将焊盘转移到底层?
答:你是双层板,焊盘在上面,那么就是贴片,将焊盘转移到底层?那么就是要元件排到底层做成单面板,把原来的PCB复制出来修改一份吧,把顶层原件选中,按L键就可以底层,不过顶层变底层后,左右方向是变的,如果布线是过孔在旁边,那就一个一个从顶层变底层,重新排成一个单面板;
希望我的回答对你有帮助
2:我的想法是在热转印时,只打印底层,顶层用线连。答:可以只打印底层;
3:问题是顶层的线虽然少,但所有焊盘都在顶层。问:如何将焊盘转移到底层?
答:你是双层板,焊盘在上面,那么就是贴片,将焊盘转移到底层?那么就是要元件排到底层做成单面板,把原来的PCB复制出来修改一份吧,把顶层原件选中,按L键就可以底层,不过顶层变底层后,左右方向是变的,如果布线是过孔在旁边,那就一个一个从顶层变底层,重新排成一个单面板;
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